设计文件与图纸

PCB打样的第一步是提供完整的设计文件。通常需要包含Gerber文件、钻孔文件以及组装图（如果需要焊接元件）。Gerber文件是PCB生产的核心，需明确标注每一层的线路、焊盘和丝印信息。钻孔文件则用于定位孔位和过孔，确保加工精度。设计文件应避免图层重叠或命名混乱，以免生产中出现误解。此外，设计软件版本不一致可能导致文件错误，建议导出通用格式（如RS-274X）并与厂家确认兼容性。 

板材与层数要求

明确板材类型和层数是影响PCB性能的关键因素。例如，普通双面板多采用FR-4材质，而高频电路可能需罗杰斯（Rogers）板材。需在打样要求中注明材质型号、厚度以及玻璃化转变温度（Tg值）。单面板、双面板或多层板的层数直接影响加工难度和成本，若设计包含盲埋孔或特殊叠层结构，需单独说明。对于刚性板、柔性板或刚柔结合板，需提前与厂家沟通工艺可行性。

工艺与表面处理

表面处理工艺决定了PCB的焊接性能和耐久性。常见方式包括喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（抗氧化膜）和沉银（Immersion Silver）。喷锡成本低但不适合高密度焊盘，沉金平整度高但价格较贵。需根据实际需求选择并标注在技术要求中。工艺部分还需说明阻焊油颜色（如绿色、黑色、白色）、丝印颜色及是否需要特殊标记（如UL认证标识）。若涉及金手指或局部镀厚金，需单独强调加工参数。

电气性能参数

对于高速或高频PCB，需明确阻抗控制要求。提供阻抗计算表或指定关键信号线的阻抗值（如50Ω单端或100Ω差分），以便厂家调整线宽和介质层厚度。电源板需标注载流能力或铜厚要求（如1oz/2oz）。若设计包含射频电路或抗干扰结构（如屏蔽罩安装位），需在图纸中清晰标注。此外，耐压测试、绝缘电阻等特殊电气测试需求也应提前告知。

特殊结构与尺寸

非标准外形或槽孔设计需提供详细机械图纸。例如V-CUT分板位置、邮票孔间距或异形边界的公差范围。拼板设计要求需注明是否需要工艺边、桥接方式及拼板数量。若PCB需开钢网，建议同步提供钢网文件（开口尺寸、张力要求）。对于超薄板（厚度<0.6mm）或超大尺寸板（如超过40cm），需确认厂家设备能否满足加工条件。

检验与交付标准

明确质量验收标准可减少后期争议。IPC-A-600是常见验收依据，需指定符合级别（如Class 2或Class 3）。样品如需飞针测试或AOI检测，需标注测试覆盖率。特殊场景如汽车电子可能需要增加高温老化测试。交付时需说明包装方式（防静电袋/真空包装）、是否需要附检测报告，以及是否接受板边未清洗的半成品。若对阻焊油墨厚度、字符清晰度有特定要求，也应提前书面确认。

沟通与风险规避

提供完整信息后，建议与厂家技术人员直接沟通。例如确认设计文件中是否存在未连接的孤立铜皮，避免生产后出现散热不均。复杂工艺（如盘中孔）可能需要评估额外成本。对于首次合作的厂家，可要求先提供工程确认文件（EQ确认），核对钻孔精度、层压顺序等关键参数。打样数量较少时，需确认是否接受与其它订单拼版生产，以免影响交期。