外观完整性的基础要求

DIP插件的外观检验首先需关注整体结构的完整性。外壳表面不应存在裂纹、缺角或明显变形，边缘需保持平整无毛刺。插针区域必须保持清洁，不允许附着油污、灰尘或残留助焊剂。对于带有标识的部位，如型号标签、参数刻印，需确保其未被磨损或遮挡。封装材料需完整覆盖内部元件，无气泡、分层或颜色不均现象。

引脚排列与间距规范

引脚作为核心连接部件，其排列精度直接影响装配质量。所有引脚应保持平行状态，与基座呈90°垂直角度，最大允许偏差不超过±2°。相邻引脚间距需符合产品规格参数，使用卡尺测量时应满足公差±0.1mm的要求。弯曲变形的引脚必须经过矫正处理，矫正后仍存在明显扭曲或根部破损的，应视为不合格品。

表面处理质量检测

金属引脚表面处理需达到防氧化标准。镀层应均匀覆盖全部接触部位，目视检查无露底、起皮或堆积现象。针对不同镀层类型，锡铅合金镀层呈现均匀银灰色，无铅镀层应保持哑光效果。使用10倍放大镜观察时，表面粗糙度需符合Ra≤0.8μm的标准。对于返修过的插件，特别注意补焊部位不应出现焦黑变色或金属层剥离。

标识清晰度验证方法

产品标识是质量追溯的重要依据。外壳上的型号、批次号、极性标记等字符需采用激光刻印或耐腐蚀油墨印刷。使用标准光源下，目测距离30cm时应能清晰辨识所有信息。重要警示标识如防静电符号、温度等级标志，其图案完整性需达到100%。对于多行文本信息，行间距需保持均匀，字符高度误差不超过标称值的10%。

尺寸参数验收标准

关键尺寸测量需使用精度0.01mm的测量工具。总长度、宽度应符合设计图纸要求，允许公差范围通常控制±0.2mm以内。引脚跨距作为核心参数，必须严格按照规格书执行验收。特殊结构部位的尺寸，如定位槽深度、导向凸台高度等，需采用专用量具进行全数检验。批量检验时随机抽取样本进行破坏性剖面检测，确认内部结构尺寸合格率。

封装材料特性检查

封装材料的物理性能直接影响产品可靠性。通过硬度计测试，材料邵氏硬度应保持在D78-D85区间。使用恒温恒湿箱进行48小时环境测试后，材料表面不应出现膨胀、变形或变色。阻燃材料需通过垂直燃烧试验，自熄时间不超过10秒。对于透明封装件，透光率需达到标称值的90%以上，内部元件排列应可见且无阴影遮挡。

包装与存储条件规范

成品包装采用防静电材料，单个插件需独立分隔放置。真空包装袋的密封强度需承受50N拉力测试，包装内部湿度指示卡初始状态应为蓝色。存储环境温度控制在10-30℃，相对湿度不超过60%RH。整箱包装应有明确标识，包含入库日期、检验员代码及有效期限。长期仓储产品每半年需进行抽样复检，重点检查引脚氧化程度和封装材料老化情况。

检验工具与操作要点

标准检验工具组包含20倍带刻度放大镜、数显卡尺、塞规套件及标准光源箱。放大镜检查时应保持物距10cm，每个观测区域停留时间不少于3秒。引脚间距测量采用三点接触法，分别在引脚根部、中部和端部取样数据。对比色卡用于评估表面处理颜色差异，观测角度固定为45°斜角照明。自动光学检测设备需每日进行标准样品校准，确保误判率低于0.5%。

不良品判定与处理流程

发现外观缺陷时需立即隔离问题产品，使用红色标识卡进行标记。轻微瑕疵（如表面轻微划痕）允许返工处理，但同一部件返修不得超过2次。致命缺陷（如引脚断裂、封装开裂）必须直接报废并记录缺陷代码。批量性问题需启动追溯机制，核查至少前3个生产批次的质量数据。所有处理过程须保留影像记录，保存期限不少于产品质保期的2倍时长。