元器件安装规范性检查

插件元件的安装角度直接影响产品后续组装与可靠性。所有带有极性标识的元件必须完全按照图纸标注方向安装，如二极管色环、电解电容负极标记应与PCB丝印完全对应。对于轴向元件，引脚成型弧度需保持对称，成型高度需确保元件本体与板面保持1-2mm合理间隙。径向元件垂直度偏差不得超过2度，元件本体下沿与PCB接触面应保持无可见缝隙。

焊点质量评估标准

合格焊点应呈现均匀光滑的圆锥形轮廓，焊料应完整覆盖引脚与焊盘交界处。焊点表面须呈现明亮金属光泽，无氧化发黑或砂孔现象。检查时需着重关注多引脚器件的连焊问题，相邻引脚间焊料不得形成导电桥接。对功率器件焊点，需确保焊料填充量达到引脚直径的1.5倍以上，使用10倍放大镜观察时，焊料与引脚、焊盘界面应无可见裂纹或分层。

基板与线路状态核查

PCB板面应保持平整无翘曲，四角悬空高度不得超过板厚的1.5倍。阻焊层需完整覆盖非焊接区域，无局部脱落或起泡现象。导电线路边缘需光滑平直，铜箔不得出现明显锯齿状毛刺。对于金手指等特殊镀层区域，需检查镀层完整性，使用3M胶带进行附着力测试时不应出现镀层脱落。板面清洁度方面，目视检查直径超过0.3mm的异物颗粒不应存在。

标识与标记清晰度要求

元件位号丝印应清晰可辨，笔画完整度需达到90%以上。生产批次代码应采用永久性标记，使用酒精棉球擦拭三次后仍可辨识。极性标识符号尺寸不得小于原始设计的80%，符号中心位置偏差控制在0.5mm以内。维修标记需使用专用印章加盖，每个维修点需在维修记录卡对应位置进行双重确认标注。

机械损伤与异物管控

板边V-cut切口处应无超过0.2mm的崩缺，机械应力测试后板面不允许出现新裂纹。元件本体表面划痕长度不得超过元件长度的10%，且不可暴露内部材质。检查过程中发现松香结晶残留时，需使用离子风机进行专项清洁处理。对0.1mm以上锡珠需进行收集称重，每平方米板面残留总重量不超过5mg。

静电防护措施验证

所有操作台面需配备实时接地监测装置，接地电阻值稳定在1-10MΩ范围。防静电包装袋开封后，需在2小时内完成相关工序操作。操作人员佩戴的腕带需每日进行功能测试，接触阻抗保持在750kΩ-10MΩ区间。对CMOS类敏感器件，存储环境相对湿度应控制在40%-60%，拆封后暴露时间不超过4小时。

检验工具与环境配置

目视检查区域需配置双光源系统，主光源色温5000K，照度不低于1000Lux，辅助侧光源用于检测立体缺陷。放大检测设备需定期进行校准，10倍放大镜须配备刻度标尺，光学显微镜需配有0.01mm精度测微尺。对BGA等隐藏焊点，必须采用X光检测设备进行抽检，图像分辨率需达到5μm级别。检验台防震等级需满足ISO-19467标准，避免微观检测时产生图像模糊。