材料选用与性能要求

军工级PCB对基础材料的筛选标准明显高于普通产品。基材需要具备耐高温、抗辐射、低损耗等特性，常用聚酰亚胺或陶瓷基材替代常规FR-4材料。铜箔厚度偏差控制在±5%以内，介质层厚度误差不超过±3%。覆铜板需通过GJB 2142规定的240小时盐雾测试，表面不得出现明显氧化或腐蚀痕迹。半固化片存储环境湿度必须维持在30%RH以下，开封后需在4小时内完成压合工序。

图形转移精度控制

线路制作阶段采用激光直接成像技术替代传统菲林曝光，最小线宽线距达到0.05mm。阻焊开窗位置精度误差不超过±0.025mm，焊盘周边需预留0.1mm保护环。金属化孔内铜层厚度不低于25μm，孔壁粗糙度Ra值小于1.6μm。对于高频信号线路，采用梯形截面导线设计，边缘倾斜角度控制在45±3°，有效降低信号传输损耗。

特殊工艺处理规范

盲埋孔加工采用激光钻孔与机械钻孔组合工艺，孔径公差保持在±0.02mm。埋入式电阻电容的嵌入深度误差不超过元件厚度的5%。三防漆涂覆严格执行GJB 150.11标准，厚度控制在25-50μm区间，完全固化后通过500小时湿热循环测试。对于大功率器件安装区域，局部散热层铜厚需达到400μm以上，并在底层设计梅花状散热通孔阵列。

质量检测技术指标

电气测试采用四线制飞针测试仪，确保100%网络连通性检测。阻抗控制要求±7%公差，时间延迟误差小于5ps/inch。X光检测设备可发现直径0.02mm以上的内部缺陷，红外热成像仪监测温度分布均匀性。耐压测试施加1500V直流电压持续60秒，漏电流不超过2mA。振动试验模拟三级公路运输环境，持续振动后不允许出现焊点开裂或元件脱落。

环境适应性验证

高温存储测试要求125℃环境下放置1000小时后，绝缘电阻下降不超过10%。低温冲击试验在-55℃至+125℃之间进行50次循环，线路板表面不起泡不分层。盐雾试验箱内持续喷洒5%氯化钠溶液，试验周期延长至480小时。湿热老化测试设定85℃/85%RH条件，经历56天测试后介质损耗角正切值变化量控制在0.002以内。

标识与追溯管理

每块电路板必须蚀刻永久性标识码，包含生产批次、材料代码、工艺版本等信息。关键工序设置数据采集点，记录操作人员、设备参数、环境数据。包装箱内放置温湿度记录仪，运输全程数据可追溯。质量档案保存期限不少于产品寿命周期的1.5倍，所有检测数据保留原始电子记录。返修操作需单独建立工艺卡片，修改位置必须进行二次三防处理。

人员资质与设备认证

操作人员需通过GJB 9001体系认证培训，关键岗位持有IPC-6012三级证书。数控钻床主轴定位精度达到±0.005mm，每月进行激光干涉仪校准。电镀槽配备自动分析补加系统，药水成分波动范围控制在±3%以内。SMT贴装机视觉定位精度达到0.01mm，每季度使用标准校正板验证贴装精度。所有计量器具均纳入国防计量管理系统，检定周期缩短至民用设备的2/3。