材料特性对加工精度的限制

覆铜板材的稳定性直接影响成品公差控制。FR-4基板的Z轴热膨胀系数约为50 ppm/℃，当加工温度波动超过15℃时，厚度为1.6mm的板材会产生约12μm的尺寸偏差。高频材料如罗杰斯4350B的热膨胀系数更低（40 ppm/℃），在相同温差下形变量减少20%。金属芯基板因铝层的导热特性，加工尺寸稳定性比普通基材提升约30%，但成本增加1.8-2.5倍。覆铜箔粗糙度方面，超低轮廓铜箔（VLP）表面粗糙度可达1.2μm，比标准铜箔减少40%，这对精细线路制作至关重要。

设备精度对成型质量的影响

激光直接成像（LDI）设备采用405nm波长光源，最小光斑直径可达8μm，实现15μm线宽的公差控制在±3μm。机械钻孔机主轴转速超过18万转/分钟时，孔径位置精度可达±25μm，而激光钻孔机的定位精度可达±5μm。数控铣床加工外形时，使用0.8mm硬质合金刀具，加工边缘垂直度偏差不超过0.05mm。自动光学检测（AOI）系统采用5μm像素解析度的CCD相机，能识别10μm级别的线路缺陷。

线路蚀刻工艺的精度极限

常规蚀刻线使用酸性氯化铜蚀刻液，侧蚀量约为线宽的15%。当制作50μm线宽时，侧蚀量可能达到7.5μm。采用新型水平喷淋蚀刻系统，配合添加剂控制，可将侧蚀量降低到5%以内。超细线路加工采用半加成法工艺，先在2μm薄铜层上电镀增厚，线宽公差可控制在±2μm。阻焊桥制作时，液态感光油墨的最小桥宽可达40μm，而干膜阻焊工艺能实现25μm的桥宽精度。