板材选择与性能要求

PCB加工的基础材料直接影响电路板整体性能。常用FR-4环氧玻璃布层压板需满足耐热性、介电常数及机械强度三项核心指标。对于高频电路，应选用介电常数稳定的聚四氟乙烯基材；在高温应用场景中，需采用耐温达180℃以上的聚酰亚胺材料。板材厚度公差应控制在±10%以内，铜箔表面粗糙度Ra值需低于0.5μm，确保信号传输稳定性。

线路成型精度控制

蚀刻工序中，线宽精度需达到±0.02mm标准。对于0.1mm以下精细线路，建议采用半加成法工艺。线距控制要特别注意防止铜残留导致的短路风险，设置0.05mm以上的安全间距。多层板层间对位偏差不得超过孔径的20%，使用X射线打靶机可实现±25μm的精准对位。阻抗控制线需预留5%的设计余量应对加工波动。

钻孔工艺参数设定

机械钻孔时主轴转速应保持在12-18万转/分钟范围，进给速度不超过2.5m/min。孔径公差需保证±0.05mm以内，孔位偏移量控制在0.075mm以下。激光钻孔针对0.15mm以下微孔加工，要设置合理的脉冲能量和焦点位置，确保孔壁锥度小于5%。孔金属化后需进行背光检测，孔壁铜厚控制在18-25μm区间。

阻焊工艺实施要点

液态感光阻焊油墨涂布厚度应达到15-25μm，曝光能量控制在300-500mj/cm²范围。显影后线路边缘保留0.05mm以上阻焊桥，窗口开孔尺寸比焊盘单边大0.1mm。热固型油墨需分阶段固化，先在80℃预烘烤15分钟，再经150℃终固化30分钟。阻焊层硬度测试结果需达到6H铅笔硬度标准。

表面处理技术规范

化金处理时镍层厚度控制在3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm；喷锡工艺需保持熔融焊料温度在250-260℃范围，锡层厚度10-30μm；OSP处理要确保有机膜厚度0.2-0.5μm，且经过三次湿热循环测试不起泡。沉银工艺需控制银层厚度0.1-0.3μm，并添加防氧化剂延长保存周期。

焊接质量管控措施

焊盘设计需遵循面积比公式计算，通孔器件焊盘直径比引脚大0.4mm以上。回流焊曲线设置需匹配焊膏特性，升温速率不超过3℃/s，液相线以上时间控制在60-90秒。波峰焊锡槽温度保持245-255℃，接触时间3-5秒。焊点外观检测要求润湿角小于90度，焊料爬升高度达到引脚长度的75%以上。

电气性能测试标准

导通测试需施加250V电压检测绝缘电阻，要求大于100MΩ。耐压测试执行DC500V/60s不击穿标准。阻抗测试使用TDR设备，误差控制在标称值±10%以内。高频特性测试需在10GHz频段下测量插入损耗小于0.5dB/inch。电源完整性测试要求PDN阻抗在目标频段内低于100mΩ。

环境可靠性验证

热冲击测试按-55℃至125℃进行100次循环，测试后不允许出现分层或起泡。湿热试验需在85℃/85%RH环境下持续168小时，绝缘电阻下降不超过两个数量级。机械振动测试执行10-2000Hz扫频振动，振幅1.5mm条件下无结构损伤。盐雾试验按5%NaCl溶液连续喷雾48小时，表面腐蚀面积不超过5%。

工艺文件管理要求

加工图纸需标注特殊工艺要求，包含阻抗控制值、特殊材料说明等信息。Gerber文件应包含8层以上数据层，输出格式选用RS-274X标准。钻孔文件须区分通孔、盲孔类型，并提供刀具补偿参数。物料清单要注明替代料型号及认证状态，工艺卡需明确各工序检验项目和判定标准。

生产设备维护规范

曝光机需每月校准光强均匀性，误差不超过±5%。蚀刻线定期检测药液比重，维持Cu²+浓度在145-155g/L范围。钻孔机每日检查主轴径向跳动量，不得超过0.01mm。回流焊炉每周测试温度曲线，各温区实测温度与设定值偏差需在±3℃以内。AOI设备每日进行标准板校准，确保检测精度达到20μm。