材料选择与质量控制

PCB加工的原材料直接影响成品性能。常用的FR-4基板需检测玻璃纤维布与环氧树脂的结合强度，基材厚度误差需控制在±5%以内。铜箔厚度按用途分为1oz（35μm）、2oz（70μm）等规格，表面粗糙度Ra值应低于0.8μm。高频板材需关注介电常数稳定性，测试损耗角正切值需低于0.004。阻焊油墨要经过烘烤硬度测试，固化后需达到4H铅笔硬度标准。

线路成型精度控制

导线宽度公差直接影响信号完整性，常规工艺要求±15%的控制精度，精密线路需达到±8%。相邻导线间距不得小于设计值的85%，高频信号线需实施阻抗控制，误差控制在±10Ω范围内。线路边缘毛刺需小于线宽的8%，通过显微检测确保无锯齿状缺陷。对于高密度互连板，盲埋孔位置偏差应小于50μm，层间对位精度需保证±75μm。

钻孔加工规范

机械钻孔孔径误差控制在±50μm，孔壁粗糙度需小于30μm。激光钻孔最小孔径可达50μm，锥度比应保持在1:1.2以内。钻孔后必须进行孔内清洁，去除环氧树脂残留物，孔内铜层厚度需均匀达标。多层板钻孔需采用阶梯钻技术，不同层孔径变化梯度不超过0.2mm。针对厚铜板需采用分段进给策略，避免孔口铜层撕裂。

表面处理工艺

常见表面处理方式需满足不同应用需求。化学沉银厚度控制在0.1-0.3μm，抗氧化时间需超过12个月。沉金工艺中镍层厚度3-5μm，金层0.05-0.1μm，需通过孔隙率测试。OSP处理膜厚0.2-0.5μm，耐焊接次数需达到3次以上。喷锡工艺中锡层厚度要求10-30μm，平整度误差不超过5μm。特殊场合采用的镀金手指，镍层硬度需达到500HV以上。

阻焊与字符工艺

阻焊层覆盖需完全包裹导线，边缘覆盖超出线路50μm以上。固化后阻焊层硬度需达到3H标准，耐酸碱测试后无脱落现象。字符印刷清晰度应保证0.2mm线宽可辨识，耐酒精擦拭次数超过20次。多层板需进行阻焊开窗检查，开窗尺寸误差控制在±75μm内。特殊要求的局部透明阻焊区域，透光率需达到85%以上。

电气性能测试

成品必须通过100%连通性测试，绝缘电阻值需大于100MΩ。阻抗控制板要进行TDR测试，信号传输延迟误差不超过5%。耐压测试需承受500V DC电压1分钟无击穿。高频板需进行插入损耗测试，10GHz频段损耗小于0.5dB/cm。电源板需进行载流能力测试，温升不超过30℃。

环境适应性验证

产品需通过温度循环测试（-55℃至125℃），经200次循环后无分层起泡。湿热测试要求在85℃/85%RH环境中存放168小时，绝缘电阻下降不超过20%。机械冲击测试需承受1500G加速度三次冲击，结构无损伤。盐雾测试按标准执行48小时，表面处理层无腐蚀现象。可焊性测试要求焊料在3秒内完全润湿焊盘。

清洁度管控标准

离子污染度检测需低于1.56μg/cm² NaCl当量，助焊剂残留物每平方厘米不超过3μg。显微镜检测表面颗粒物尺寸小于25μm，每板允许缺陷点不超过5个。金相切片分析要求孔壁铜层无裂纹，镀层结合力经胶带测试无脱落。X射线检测需确保BGA焊盘无偏移，埋孔位置精度误差小于40μm。

包装与存储规范

真空包装袋透氧率需小于20cm³/m²/day，防静电袋表面电阻值控制在10^6-10^9Ω。多层板叠放时需使用隔离纸，叠层高度不超过50mm。存储环境温度保持15-30℃，湿度40-60%RH。运输过程需防震处理，加速度冲击不超过5G。特殊板材需在氮气柜中存储，氧含量维持在500ppm以下。