储存环境温湿度控制

印刷电路板对空气湿度异常敏感。保存场所的相对湿度建议维持在30%-60%范围内，配备精准的温湿度监测装置必不可少，建议选用带数据记录功能的电子式温湿度计。温度方面控制在15-35℃较为理想，特别要注意避免昼夜温差超过10℃的情况。在南方梅雨季节或沿海地区，除湿机与恒温设备需要全天候运行，必要时可配备湿度预警系统。

真空封装技术应用

铝箔复合材料真空袋配合干燥剂使用是目前最有效的物理隔离方案。封装前应先检查PCB表面洁净度，使用防静电毛刷去除可见粉尘。真空度建议保持在-0.08MPa至-0.1MPa区间，抽真空后需立即热封袋口。对于含BGA等精密元器件的组装板，封装时可加入氧吸收剂延缓焊点氧化。已开封的真空包装建议在24小时内使用完毕，否则需要重新抽真空处理。

货架摆放规范

多层货架储存时必须遵守垂直承重原则，每层置物架承重不应超过设计标准的80%。使用防静电周转箱时，叠放高度控制在5层以内，每层间需放置缓冲垫片。单板裸放时应保持垂直立放状态，建议使用专用PCB插架，间距保持3cm以上。储存区域需预留足够的作业通道，货架与墙体距离不小于50cm以保持空气流通。

防氧化处理要点

铜箔表面在接触空气72小时后就会产生可见氧化层。对于需要长期储存的裸板，可采用化学钝化处理工艺，形成均匀致密的保护膜。已焊板件可使用接点保护剂喷涂，重点覆盖焊盘和金手指区域。储存超过三个月的PCB，建议每隔45天进行抽样检测，重点观察焊盘润湿性和表面绝缘阻抗变化。

防静电管理措施

储存区域地面需铺设导电系数在10^6-10^9Ω范围的防静电地板，工作人员必须穿戴有线防静电手环操作。所有周转容器应采用碳纤复合防静电材料，表面电阻值控制在10^4-10^8Ω。高精密电路板建议存放在金属屏蔽柜内，柜体接地电阻严格控制在4Ω以下。定期使用表面电阻测试仪对操作台、货架等设施进行检测。

特殊板材注意事项

高频PCB使用的PTFE基材需要避光保存，建议使用黑色防静电袋包装。金属基板应保持水平放置，防止散热铝基层发生形变。刚挠结合板需特别注意弯曲部位的应力释放，储存时需保持自然伸展状态，严禁折叠或挤压。含嵌入式元件的PCB板件，建议在包装盒内加入抗震海绵垫，防止运输过程中产生机械应力。

化学污染防护

储存区域必须远离酸洗、电镀等化学车间，空气中硫化物浓度需控制在0.1mg/m³以下。货架表面应使用耐腐蚀涂层处理，避免金属支架氧化产生的微粒污染。定期使用无尘擦拭布清洁包装表面，清洁剂建议选用pH值中性的专用电子清洁液。发现板面出现白色结晶物时，需立即进行离子污染度测试。

库存周转管理

严格执行先进先出原则，建议采用电子标签管理系统记录入库时间。对于保存超过12个月的PCB，需进行可焊性测试后方可投入生产。建立定期抽检制度，重点检查项目包括焊盘氧化、板材翘曲、阻焊层剥离等情况。设置隔离区存放待检品，检验合格后方可转入正常储存区。建议建立环境监控日志，完整记录每日温湿度波动数据。

运输过程保护

短途运输应使用防震车辆，车厢内安装缓冲悬挂装置。长途海运需采用真空干燥箱包装，并加入湿度指示卡。装卸作业时禁止抛掷货箱，建议使用带缓冲装置的自动搬运设备。冬季运输需注意车厢保温，防止温度骤降导致板材开裂。运输后需静置24小时再拆封，使板件逐步适应环境温湿度变化。

异常状况处理

发现受潮板件应立即进行低温烘干处理，温度设定在50℃以下，时间不超过8小时。轻微氧化的焊盘可用专用活化剂处理，处理后需在48小时内完成焊接。出现板材翘曲超过0.7%时，需采用热压矫形工艺修复。对于化学污染的板件，应使用超声波清洗设备进行深度清洁，清洗后需进行离子残留检测。