加工前的材料准备

线路板贴片加工的第一步是核对材料清单。操作人员需要根据生产文件确认PCB基板、元器件型号和锡膏规格是否符合要求。基板需检查表面是否平整，是否存在氧化或划痕；元器件通过防静电包装储存，开封前需记录温湿度数据。锡膏通常冷藏保存，使用前需在室温下回温4小时以上，并用搅拌机均匀混合黏度。

锡膏印刷环节

钢网对位是锡膏印刷的关键步骤。通过光学定位系统将钢网开口与PCB焊盘精确对准，误差需控制在±0.05mm以内。全自动印刷机以恒定压力推动刮刀，使锡膏均匀填充钢网开口。印刷后需立即进行SPI检测，三维检测仪可测量锡膏厚度、体积和形状，发现少锡、连锡等缺陷的电路板需返回清洗重印。

高速贴片机作业

贴片机吸嘴通过真空系统抓取料盘中的元器件，视觉相机对元件引脚进行角度校正。0402封装的小电阻电容贴装精度需达到±0.025mm，BGA芯片要求更高定位精度。设备每小时可完成12万颗元件的贴装，特殊元件如连接器需采用定制吸嘴。换线生产时，技术人员需重新校准供料器位置并更新元件数据库。

回流焊接工艺

十温区回流焊炉通过精密控温实现焊点成型。预热区以3℃/秒速率升温至150℃，激活锡膏中的助焊剂；恒温区保持180℃使PCB均匀受热；峰值温度245℃持续40秒完成焊接，最后以2℃/秒速率冷却。氮气保护可减少焊点氧化，炉温曲线需每日用测温板验证，确保符合不同焊料的工艺窗口。

自动化检测流程

AOI设备通过多角度摄像头采集焊点图像，比对标准模板检测虚焊、偏移等缺陷。X-ray可穿透BGA封装检查底部焊球形态，ICT测试仪通过探针网络验证电路通断。功能测试环节模拟实际工作环境，对成品板加载额定电压并检测信号完整性。不良品会被标记分类，严重缺陷的PCB需拆解分析原因。

后工序处理规范

合格产品进入分板工序，V-cut设计的拼板采用铣刀分割，邮票孔结构使用剪切机分离。清洗机用离子水去除助焊剂残留，烘干温度不超过80℃。防潮包装前需进行48小时老化测试，湿度卡与干燥剂同步封装。产品标签包含批次号、生产日期和环保标识，出货文件需附带ROHS检测报告。

设备维护与校准

贴片机每周需清洁导轨并润滑传动部件，吸嘴磨损度用显微镜检查。回流焊炉每月清理助焊剂残留，传动链条涂抹高温润滑油。SPI和AOI设备每季度用标准校验板进行精度验证，摄像头镜头用无尘布擦拭。校准记录需包含设备编号、维护时间和操作人员签名，形成完整的可追溯体系。

生产环境控制

车间恒温控制在22±2℃，湿度维持在40-60%RH。静电防护系统包括防静电地板、腕带和离子风机，工作台表面电阻值需定期检测。空气净化系统每小时换气15次，过滤PM2.5颗粒至5μg/m³以下。化学品单独存放于防爆柜，废弃锡膏按危险废物处理流程登记转移。

工艺优化方向

针对微型化元件贴装，研发0.25mm间距QFN封装专用吸嘴。试验低温锡膏减少热敏感元件损伤，测试无铅焊接的可靠性数据。引入机器学习算法优化AOI检测参数，降低误判率。收集设备稼动率数据，通过SMED方法将换线时间压缩至25分钟以内，提升多品种小批量订单的响应速度。