加工前的准备工作

线路板贴片加工的第一步是物料核对与设备调试。操作人员需要根据生产清单检查元件型号、PCB板材规格及锡膏批次，确保所有物料与设计文件一致。随后对贴片机、印刷机等设备进行校准，例如调整轨道宽度以适应不同尺寸的电路板，测试吸嘴的真空压力是否满足微小元件的抓取需求。车间温度需控制在22-26℃之间，湿度维持在40%-60%的区间，防止静电对电子元件造成损伤。

SMT贴片核心流程

锡膏印刷工序使用钢网定位技术，通过刮刀将锡膏均匀涂布在PCB焊盘上。印刷精度直接影响后续焊接质量，操作员需每半小时用放大镜检查钢网开口是否堵塞。贴片机通过视觉定位系统抓取元件，0402规格的电阻电容贴装误差需小于0.05mm，BGA芯片的贴装精度要求更高。高速贴片机每分钟可完成20000个元件的精准放置，针对异形元件需要单独编制贴装程序。

回流焊接工艺控制

回流焊炉设置8个温区参数，预热区以3℃/秒的速率升温至150℃，保温区持续90秒使助焊剂充分挥发，峰值温度区达到235℃实现焊料熔融。温度曲线必须与锡膏厂商提供的参数匹配，使用测温仪实时监控各区域实际温度。焊接完成后，板卡需在冷却区自然降温至50℃以下，避免急速冷却导致焊点开裂。

检测与功能测试

自动光学检测仪（AOI）通过多角度摄像头扫描板面，对比标准图像库识别缺件、偏移等缺陷，检测速度可达每分钟20块板卡。X射线检测仪重点检查BGA、QFN等隐藏焊点的焊接质量，能发现直径0.3mm的气泡或虚焊。功能测试环节使用定制化测试夹具，模拟实际工作环境验证电路性能，对电源模块进行72小时老化测试确保稳定性。

DIP插件工艺要点

人工插件工序需要操作员佩戴防静电腕带，按照元件极性标识准确插入连接器、电解电容等通孔元件。波峰焊设备维持260℃焊锡温度，传送带以1.2米/分钟速度通过，熔融焊锡与元件引脚形成可靠连接。剪脚工序使用液压剪钳，保留引脚长度控制在1.5-2mm范围内，避免损伤焊盘或残留过长导致短路风险。

包装与出货标准

成品板卡采用防静电珍珠棉分层包装，每层间隔2mm缓冲材料。湿度敏感元件需装入含干燥剂的真空包装袋，并标注拆封后的有效使用期限。出货前核对批次号与检测报告，使用条码系统记录每箱产品的流向信息。特殊存储要求的产品需在恒温仓库（15-25℃）存放，避免温度波动影响元件性能。

常见问题处理方法

锡膏印刷不良多因钢网堵塞或刮刀压力不均导致，可用无尘布蘸取专用清洗剂擦拭钢网。元件贴装偏移时需重新校正视觉定位系统的基准点坐标，检查吸嘴磨损情况。虚焊问题通常由回流焊温度曲线异常引起，应使用测温板重新采集实际温度数据并调整炉温设置。

流程影像记录规范

拍摄加工流程视频时，应在各工位架设固定机位，使用微距镜头捕捉锡膏印刷和贴片细节。关键参数如贴片机坐标数据、回流焊温度曲线需用字幕标注说明。对于精密操作步骤，建议采用慢动作拍摄，例如展示吸嘴拾取0201元件的过程。后期剪辑时插入流程示意图，用颜色区分不同工序阶段，帮助观众理解各环节的衔接关系。