加工前的准备工作

在线路板贴片加工前，需要完成三项核心准备。首先检查所有物料是否齐全，包括PCB裸板、电子元件、锡膏和钢网。用放大镜或显微镜确认PCB焊盘无氧化或划痕，避免影响焊接质量。第二步是调试贴片机，根据元件尺寸调整吸嘴规格，并通过试运行校准坐标定位系统。最后设置回流焊炉温度曲线，确保预热区、恒温区和冷却区的温度符合所用锡膏的技术参数。

钢网印刷关键要点

锡膏印刷质量直接影响贴片效果。操作时需将钢网与PCB完全对齐，使用刮刀以60度倾斜角匀速推动。压力控制在3-5kg/cm²范围内，既能保证锡膏充分填充网孔，又不会造成渗漏。每完成20块板需用无尘布清洁钢网底部，防止残留锡膏影响印刷精度。建议新手先用废板练习，掌握刮刀移动速度与压力平衡点。

贴片机操作技巧

现代贴片机通常配备视觉定位系统，但仍有三个易错点需注意。元件供料器安装后要手动测试供料顺畅度，避免卡料导致贴装中断。飞达（Feeder）间距需与元件封装完全匹配，特别是0402以下的小尺寸元件。编程时建议预留0.1mm的坐标修正余量，应对PCB在高温环境下的轻微形变。贴装顺序应遵循先小后大原则，先贴装阻容元件再处理QFP、BGA等大型器件。

回流焊接质量控制

回流焊炉的温度曲线需要实时监控。使用K型热电偶测量板面实际温度，确保峰值温度控制在锡膏熔点以上5-10℃。焊接过程中要观察焊点形态，理想状态是呈现光滑的弧形表面。若出现锡珠，可能是预热不足导致溶剂挥发不完全；焊点发暗则可能为氧化或温度过高。建议每批次抽检5%的板件，用X-ray检测BGA等隐藏焊点的质量。

常见问题现场处理

遇到元件偏移时，优先检查吸嘴是否磨损或真空压力异常。批量性贴装错位需重新校准机器坐标系。虚焊问题多因锡膏印刷不足或回流温度不够，可使用热风枪局部补焊。对于连锡现象，要确认钢网开口是否被堵塞或刮刀压力过大。操作台应常备防静电镊子、吸锡带等工具，处理问题时必须佩戴防静电手腕带。

视频教程获取指南

各大视频平台均有详细的操作演示资源。在Bilibili搜索"SMT工艺流程"可获得带中文字幕的工厂实拍视频，YouTube频道"PCBWay"有分步讲解的系列教程。专业教学网站如IPC官网提供付费高清课程，包含慢动作分解镜头。下载时注意选择720P以上分辨率，便于观察设备操作细节。推荐将关键步骤视频保存到本地，方便车间现场随时调看。

设备维护注意事项

每日工作结束后，要用专用清洁剂擦拭贴片机导轨，清除残留的锡膏和助焊剂。吸嘴每周需用超声波清洗机处理，防止微小元件卡顿。回流焊炉的链条每月加注高温润滑油，传送带每季度调整张紧度。保存设备报警记录，定期分析故障规律。建议建立维护日历，用不同颜色标注日、周、月维护项目，确保设备处于最佳状态。