来料检验与准备

线路板贴片加工的第一步是对原材料进行严格检验。工作人员需要检查PCB基板的平整度、焊盘氧化情况以及是否存在划痕或变形，同时核对元器件的型号、封装是否与生产文件一致。物料存储环境需满足温湿度要求，避免元器件受潮或静电损伤。部分精密元件还需提前进行烘烤处理，去除内部湿气，防止回流焊时出现爆米花效应。

锡膏印刷工艺

钢网制作是锡膏印刷的核心环节。根据设计文件加工出与焊盘完全对应的镂空模板，厚度通常控制在0.1-0.15毫米。印刷时通过刮刀以特定角度和压力将锡膏均匀涂覆在焊盘上，设备参数需根据锡膏粘度和流动性进行调整。完成印刷的板子会经过SPI（锡膏检测仪）进行三维扫描，确保锡膏厚度误差不超过±15%，防止连锡或焊料不足的问题。

元件贴装操作

贴片机通过真空吸嘴抓取元器件，依据编程坐标进行精准贴装。0402、0201等微型元件需要专用吸嘴，QFP、BGA类芯片则采用视觉对位系统校正位置。设备运行中需要实时监测吸嘴压力，避免元件破损或贴装偏移。操作人员需定期检查飞达供料器的供料状态，及时更换料盘并核对物料批次，防止混料事故发生。

回流焊接控制

焊接炉分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个温区。预热阶段以2-3℃/秒的速率升温至150℃左右，激活助焊剂活性；恒温区维持170-190℃使PCB均匀受热；回流区在30秒内达到峰值温度230-250℃，实现焊料完全熔化；冷却速率控制在4℃/秒以内避免热应力损伤。每个温区的温度曲线需根据锡膏类型和PCB厚度动态调整，炉温测试仪实时记录关键参数。

质量检测流程

焊接完成的板子首先经过AOI（自动光学检测）设备，通过多角度摄像头捕捉焊点图像，比对标准模板判断虚焊、偏移等缺陷。BGA封装器件需要X光检测仪透视焊球熔融状态，发现内部空洞或桥接问题。功能测试环节通过ICT针床或飞针测试仪验证电路导通性，部分产品还需进行高温老化试验，模拟长期运行环境下的稳定性。

清洗与包装规范

使用专用清洗剂去除残留的助焊剂和锡珠，水基清洗剂需控制PH值在6.5-8.0之间，避免腐蚀焊点。清洗后的板子经过离子污染测试，确保表面洁净度符合行业标准。干燥处理采用分段升温的热风循环系统，防止突然受热导致元件开裂。最终包装采用防静电袋配合湿度指示卡，真空封装时保持5-10百帕负压，外箱需添加防震泡沫和防潮剂。