金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，北半球技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种贴片功率电感及其制作方法”的专利，公开号CN 119626707 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元

器件技术领域，具体涉及一种

贴片功率电感，包括：底座，底

座上端面中部设有中柱，中柱

外周面缠绕有具有绝缘层的线

圈；外壳，包覆线圈并露出底

座，外壳两侧设有滑槽；屏蔽装

置，用于将相邻电感串联，包括

与电感电极连接的连接部，以及与相邻电感连接的卡合部，将

线圈绕卷并套设在中柱上外壳包覆线圈形成电感屏蔽装置

将两个电感串联连接，通过连接部将两个电感的电极连接，通

过卡合部将两个电感固定，且卡合部为金属具有屏蔽作用便于

对电感磁屏蔽，本装置通过屏蔽装置将两个电感进行串联连

接，便于根据需求调整电感的感值，卡合部便于与电感拆卸连

接，调整感值需求的同时，可以根据需求达到不同的耦合系数。

天眼查资料显示，北半球技术（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4542.95768万人民币，实缴资本1788.504万人民币。通过天眼查大数据分析，北半球技术（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自金融界