工艺分类与基础流程

电路板贴片工艺主要分为表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）两大类。SMT通过将元器件直接贴装在PCB表面完成焊接，适用于微型化、高密度电路设计；THT则通过穿孔安装元器件引线实现连接，更适合大功率或耐机械冲击的场景。基础流程包括焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接及检测四步，部分复杂场景会增加点胶或选择性焊接环节。 

表面贴装技术（SMT）的核心特点

SMT工艺采用全自动设备完成焊膏印刷和元器件精准定位，贴片精度可达±0.05mm。其显著优势在于支持0201、BGA等超微型封装，实现单板元器件数量翻倍。双面贴装技术可进一步提升空间利用率，但需考虑二次回流时的温度耐受性。在线光学检测（AOI）系统能实时识别偏移、虚焊等缺陷，确保良品率稳定在99.95%以上。

通孔插装技术（THT）的适配场景

THT工艺在连接器、电解电容等大尺寸元件安装中仍具不可替代性。波峰焊设备通过熔融焊料波峰完成批量焊接，焊点机械强度比SMT高30%-50%。混装工艺中，需先完成SMT回流焊再进行THT波峰焊，避免高温对表面元件的二次损伤。部分企业采用选择性焊接机器人，可精准控制每个通孔焊点的锡量。

焊膏印刷的质量控制要素

钢网厚度与开孔设计直接影响焊膏沉积量，常用激光切割钢网公差控制在±5μm。刮刀角度设定在45-60度区间时，焊膏转移效率最优。印刷参数包含0.3-0.6m/min的速度范围和5-15N的刮刀压力，需根据焊膏黏度动态调整。在线SPI系统通过3D扫描检测焊膏体积、高度及偏移量，及时拦截印刷不良品。

回流焊的温度曲线管理

典型回流曲线包含预热、浸润、回流、冷却四个阶段，铅焊料峰值温度215-245℃，无铅工艺需提升至235-260℃。热风回流炉通过多温区独立控温实现精确温度梯度，氮气保护环境能将氧化率降低至0.02%以下。热电偶实时监控关键点温度，温度采样频率达到10次/秒，确保各区域温差不超±3℃。

特殊封装的处理方案

QFN封装需设计扩展焊盘改善散热，贴装压力控制在0.5-1N防止芯片破裂。BGA器件要求X射线检测系统穿透检查焊球塌陷情况，成像分辨率需达5μm级。异形元件采用定制吸嘴或机械手夹具，部分柔性连接器需预涂导热硅脂后再进行贴装。微型天线模块往往需要屏蔽治具避免电磁干扰影响贴片精度。

柔性电路板的贴装挑战

FPC基板需使用真空吸附载具保持平整度，定位精度要求比硬板高20%。低温焊料熔点控制在138-170℃区间，防止高温导致基材变形。动态弯折区域采用银浆印刷代替焊膏，导电胶固化温度需低于100℃。分段式加热模组可对连接器区域局部强化散热，避免相邻元件受热翘曲。

返修工艺的技术要点

专业返修站集成红外加热与视觉对位系统，局部加热范围精确至±0.2mm。BGA拆焊时需保持芯片底部与PCB同步升温，温差过大会导致焊球断裂。植球工序采用模板辅助定位，球径公差±0.02mm。返修后需进行边界扫描测试（BST）验证电气连接完整性，高频电路还需通过矢量网络分析仪检测阻抗匹配。

环保型工艺的创新应用

水性助焊剂挥发性有机物（VOC）排放量比传统型降低85%，清洗废水COD值下降至50mg/L以下。无卤素焊料将氯、溴含量控制在500ppm以内，满足RoHS 3.0标准。激光直接成型（LDS）技术可减少90%的化学镀铜工序，脉冲热压焊实现局部焊接能耗降低60%。部分厂商开始试用生物降解型载带包装材料。

工艺优化的经济效益

模块化产线布局使换型时间缩短至15分钟内，设备综合效率（OEE）提升至82%。焊膏定量供给系统节省20%的原材料损耗，视觉定位系统将贴装速度提升至85,000CPH。预防性维护策略降低30%的设备故障率，大数据分析平台可提前48小时预警工艺异常。这些改进使单板制造成本下降约18%，推动电子产品终端价格更具竞争力。