表面贴装技术（SMT）

表面贴装技术是目前应用最广泛的电路板贴片工艺。其核心在于将电子元件直接贴装在印刷电路板的表面，通过焊膏和回流焊实现固定。这种工艺支持高密度布局，适用于小型化设备如智能手机、平板电脑等。SMT使用的贴片机能够以每分钟数千颗元件的速度完成精准贴装，显著提升了生产效率。此外，SMT对元件的封装形式要求较高，常见的有QFP、BGA和CSP等类型。 

通孔插装技术（THT）

通孔插装技术是一种传统工艺，通过将元件的引脚插入电路板预先钻好的孔中，再通过波峰焊或手工焊接固定。与SMT相比，THT更适合需要高机械强度的场景，例如连接器、大功率元件或工业设备中的电路板。这种工艺的缺点是自动化程度较低，且难以满足现代电子产品对小型化的需求。不过，在特定领域如汽车电子或航空航天设备中，THT仍具有不可替代的优势。

混合组装技术

混合组装技术结合了SMT和THT两种工艺的特点，适用于同时包含表面贴装元件和通孔插装元件的复杂电路板。例如，某些电源模块可能需要在同一块板上安装贴片电阻和大型电解电容。这种工艺需要分阶段完成贴装和焊接，通常先进行SMT流程，再处理通孔元件。混合组装对生产流程的协调性要求较高，需避免不同工序之间的干扰。

柔性电路板贴片工艺

柔性电路板（FPC）的贴片工艺与传统刚性板存在显著差异。由于基材采用聚酰亚胺等柔性材料，贴装时需要特殊的夹具固定以防止形变。焊接温度需精确控制，避免高温导致材料收缩或起皱。此外，柔性板的焊盘设计通常更小，对贴片机的精度要求更高。这类工艺常见于可穿戴设备、折叠屏手机等对空间和柔韧性要求严格的产品。

高密度互连（HDI）技术

高密度互连技术通过微孔、盲孔等特殊设计实现更紧密的线路布局。在贴片工艺中，HDI板要求使用更小尺寸的元件，如0201或01005封装。激光钻孔技术的应用使得孔间距可缩小至50微米以下，这对焊膏印刷和贴装精度提出了更高要求。HDI技术多用于5G通信模块、高端显卡等需要高信号完整性的场景。

选择性焊接工艺

选择性焊接主要应用于包含敏感元件的电路板，通过编程控制焊料仅覆盖指定区域。这种工艺可避免高温对周边元件造成热损伤，例如在含有塑料连接器或传感器的板子上。设备通常配备多轴机械臂和精密喷嘴，能够实现点焊、拖焊等多种模式。选择性焊接的成本较高，但能有效提升特殊场景下的良品率。

回流焊与波峰焊对比

回流焊和波峰焊是贴片工艺中的两种核心焊接方式。回流焊通过多温区加热使焊膏熔融，适用于SMT元件焊接，具有温度曲线可控的优势。波峰焊则通过熔融焊料形成的波浪接触引脚完成焊接，主要用于THT元件或混装板的后期处理。两种工艺在预热时间、焊料用量和设备维护方面存在明显差异，需根据生产需求选择。

双面贴装技术

双面贴装技术通过在电路板两面均布置元件来提升空间利用率。这种工艺需要分两次完成贴片和焊接，通常先处理较重元件的一面以防止脱落。设计时需考虑散热平衡，避免局部温度过高导致板面翘曲。双面贴装的难点在于返修困难，对首件检验和过程控制的要求更为严格。

微组装技术

微组装技术针对微型化元件开发，涉及01005封装（0.4×0.2mm）或更小尺寸的贴装。该工艺需要配备高精度视觉对位系统，贴片机的重复精度需达到±15微米以内。焊膏印刷使用超细钢网开口，最小可至50微米级别。微组装常见于医疗植入设备、微型传感器等对体积极度敏感的应用领域。

自动光学检测（AOI）技术

自动光学检测作为贴片工艺的质量保障环节，通过多角度摄像头捕捉焊点形态。系统可识别偏移、虚焊、桥接等缺陷，检测速度可达每分钟数百个焊点。现代AOI设备集成机器学习算法，能通过历史数据持续优化检测标准。这种非接触式检测方式相比传统人工目检，效率提升约10倍且漏检率更低。