材料准备与基板处理

贴片线路板加工的第一步是基板材料的筛选与预处理。基板通常采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料，其厚度根据产品需求选择0.8mm至1.6mm规格。未拆封的基板需在恒温恒湿环境中静置24小时，使材料湿度稳定在5%RH以下。对于双面线路板，需在钻孔工序前完成内层铜箔的蚀刻处理，使用化学药水去除多余铜层后，通过光学检测仪确认线路精度误差不超过±0.05mm。

锡膏印刷工艺控制

钢网制作直接影响锡膏印刷质量，激光切割钢网的开口尺寸需比焊盘缩小10%-15%。印刷参数设置包含刮刀压力（4.5-6.0kg）、印刷速度（20-50mm/s）和脱模距离（0.5-1.5mm）三个关键参数。操作人员需每2小时使用SPI锡膏检测仪抽检印刷效果，确保锡膏厚度控制在0.12-0.18mm范围内，面积覆盖率超过90%。印刷不良的基板须在30分钟内完成清洗，避免锡膏氧化影响焊接质量。

元件贴装精度管理

贴片机采用真空吸嘴拾取元件，0402规格器件要求贴装压力控制在0.3-0.5N之间。高速贴片机处理常规元件时速度可达30000CPH，而精密QFP芯片贴装需切换至低速模式，确保定位精度±0.025mm。设备维护人员每日需清洁吸嘴组件，检查真空管路压力值是否稳定在-80kPa至-95kPa区间。对于BGA封装元件，要求贴装后的共面性偏差不超过0.1mm，防止焊接时产生虚焊现象。

回流焊接温度曲线

典型无铅焊接温度曲线包含预热区、浸润区、回流区和冷却区四个阶段。预热区升温速率应控制在1-3℃/s，防止元件热应力损伤。峰值温度设定在235-245℃区间，高温持续时间严格限制在30-60秒。炉温测试仪每4小时采集各温区数据，确保实际温度与设定值偏差不超过±5℃。焊接完成后需检查焊点形态，合格焊点应呈现光滑的半月形，锡膏完全覆盖焊盘面积85%以上。

光学检测与故障分析

自动光学检测（AOI）系统采用多角度彩色光源扫描电路板，对比预设的检测标准参数。检测项目包含元件缺失、极性错误、焊桥短路等28类常见缺陷。对于0.4mm间距的QFP芯片，检测系统分辨率需达到10μm级别。X射线检测机专门用于BGA焊点内部结构检查，能够识别直径小于30μm的微孔缺陷。发现故障的电路板需记录缺陷坐标位置，供维修人员使用热风枪进行返修作业。

清洗工艺与残留物控制

焊接后的电路板需在8小时内完成清洗作业，去除助焊剂残留物。水基清洗剂的工作温度保持在55-65℃，采用喷淋压力0.2-0.4MPa的旋转式清洗设备。离子污染测试要求清洗后的电路板表面NaCl当量值不超过1.56μg/cm²。对于高频电路板等特殊产品，需增加等离子清洗工序，利用高能粒子轰击去除微观污染物，确保表面绝缘电阻值大于10^12Ω。

功能测试与产品验证

在线测试（ICT）通过专用针床对电路板进行通电检测，验证线路导通性和元件参数。测试电压根据产品规格设定，通常包含5V、12V、24V等多档位组合。功能测试模组模拟实际工作环境，例如电源板需进行满载老化测试4小时以上。射频电路板需在屏蔽房内测试信号完整性和EMI指标，使用矢量网络分析仪确认驻波比小于1.5。所有测试数据自动上传至MES系统，生成可追溯的质量档案。

包装存储与运输防护

合格产品采用防静电铝箔袋密封包装，袋内放置湿度指示卡和干燥剂。包装箱选用抗压强度≥800N的瓦楞纸箱，内部使用EVA泡沫隔板固定电路板。仓储环境温度控制在20-25℃，相对湿度维持30%-60%范围。对于长期存储的电路板，建议每6个月重新进行真空包装。运输过程中要求避免剧烈震动，使用带缓冲材料的专用运输箱，确保产品经受的冲击加速度不超过5G。