印刷设备

锡膏印刷机是贴片加工厂的核心设备之一，主要用于将锡膏均匀涂覆在电路板的焊盘上。设备通过精密钢网定位，确保印刷位置准确。部分高端机型配备视觉定位系统，能自动校正电路板位置偏差。印刷完成后，部分工厂还会配备钢网清洗机，用于清除钢网孔内残留的锡膏，保证后续印刷质量。

贴片设备

高速贴片机每小时可完成数万颗元器件的精准贴装，适用于0402、0201等微小封装元件。中速贴片机兼顾精度与灵活性，多用于异形元件或特殊封装器件。多功能贴片机配备旋转头或专用吸嘴，能处理连接器、插座等特殊元件。设备普遍配备真空吸附系统和影像对位装置，贴装精度可达±0.025mm。

焊接设备

回流焊炉通过精确控制温区曲线完成表面贴装元件的焊接，设备包含预热区、恒温区、回流区和冷却区。氮气保护式回流焊可减少焊点氧化，提升焊接质量。波峰焊机用于通孔元件的焊接，熔融焊锡形成连续波峰接触电路板底部。选择性波峰焊设备能针对特定区域进行焊接，适用于混装工艺的复杂板型。

检测设备

自动光学检测仪（AOI）通过高分辨率摄像头捕捉焊点图像，比对预设参数判断焊接质量。X射线检测仪能透视BGA、QFN等隐藏焊点的器件，检测焊球塌陷、空洞等缺陷。三维锡膏检测仪（SPI）在印刷环节测量锡膏厚度、体积和形状，预防印刷不良导致的焊接问题。部分工厂配置在线测试仪（ICT）和功能测试仪（FCT），对成品板进行电气性能验证。

辅助生产设备

自动上下板机衔接各工序间的物料流转，实现生产线无缝对接。接驳台作为临时缓冲区域，协调不同设备的运行节拍。板卡清洗机用去离子水或专用溶剂清除助焊剂残留，部分精密产品需要等离子清洗处理。烘箱用于PCB板预烘烤，消除板材受潮引起的焊接气泡问题。

返修设备

BGA返修工作站配备红外加热头和光学对位系统，可精准拆焊球栅阵列封装器件。热风枪配合不同口径风嘴，适用于普通元件的局部加热维修。恒温烙铁台提供稳定焊接温度，配置防静电功能保护敏感元件。部分车间配置X光返修检测仪，实时监控返修过程中的焊点状态。

环保处理设备

焊锡烟雾净化器通过多层过滤系统收集焊接产生的有害气体，常见的有静电除尘和活性炭吸附两种方式。废水处理装置对清洗废液进行酸碱中和、重金属沉淀等处理。噪声控制设备包含隔音房和消声器，降低贴片机高速运行产生的噪音。部分大型工厂设置专用危废仓库，规范存储废弃锡膏、焊渣等工业垃圾。

生产管理系统

制造执行系统（MES）实时监控设备状态、物料消耗和生产进度。贴片机编程软件将设计文件转换为设备识别的位置坐标和贴装参数。物料追溯系统通过二维码或RFID标签记录元器件批次信息。环境监控终端持续采集车间温湿度、静电电压等数据，确保生产环境符合工艺标准。

仓储物流设备

防静电货架存储敏感电子元器件，配置温湿度记录装置。自动料盘仓库通过条码识别系统管理贴片机供料器。真空包装机用于未用完元器件的密封保存，防止器件氧化受潮。AGV搬运小车沿预设轨道运输物料架，部分工厂采用悬挂式输送系统传递在制品。

测试与老化设备

高低温试验箱模拟极端温度环境，检测产品耐候性能。振动测试台验证产品在运输过程中的结构可靠性。电源老化架对成品板进行48小时以上持续通电测试。网络分析仪、频谱仪等精密仪器用于高频电路板的信号完整性检测。部分汽车电子产品需要通过三综合试验箱进行温湿度-振动联合测试。

这些设备组合形成了完整的贴片加工体系，从PCB来料检验到成品包装，每个环节都有对应的专用设备支撑。设备选型需综合考虑产品类型、精度要求、产能规模等因素，不同规模的工厂会根据实际需求配置相应等级的装备。定期维护保养和设备校准是保证生产线稳定运行的关键，多数现代化工厂已实现关键设备的预测性维护管理。