中小批量SMT贴片加工

中小批量订单是多数PCB贴片加工厂的核心业务。这类项目通常服务于产品研发阶段的客户或中小型电子企业，订单规模在50-500片之间，要求加工厂具备快速换线能力和灵活排产机制。加工厂需要配置多台小型贴片机，满足0402、0603等常规封装元件的贴装需求，同时兼容QFP、BGA等中密度封装器件。这类项目对加工周期敏感，多数客户要求5-7个工作日内完成贴片、回流焊及基础检测。

高精度医疗设备板加工

医疗电子设备对PCB的可靠性要求严苛，加工厂需持有ISO 13485医疗器械质量管理体系认证。项目涉及生命监护仪、医学影像设备等产品的主控板加工，要求焊点缺陷率低于50PPM。加工过程需采用真空包装的医疗级焊膏，配置SPI锡膏检测仪和AOI自动光学检测设备。部分高端项目需要实现0201微型元件贴装，焊盘间距精度要求控制在±0.05mm以内，这对设备校准和车间温湿度控制提出特殊要求。

汽车电子模块组装

汽车电子加工项目涵盖车载娱乐系统、ECU控制模块等产品的PCBA制造。加工厂需通过IATF 16949认证，建立完整的物料追溯体系。这类项目对焊接强度要求较高，需采用耐高温无铅焊料，部分大电流线路需要额外进行通孔填充。振动测试是必检项目，加工完成后需使用专业设备模拟行车环境进行24小时连续震动测试。部分客户要求对BGA芯片进行X-Ray检测，确保隐藏焊点的质量达标。

工业控制板定制生产

工控设备制造商常需要定制化PCB贴片服务，包括PLC控制器、HMI人机界面等产品的电路板组装。这类项目多涉及多层层压板加工，常见4-6层板结构，要求加工厂具备阻抗控制能力。由于工控设备的工作环境复杂，加工过程需特别注意三防处理，包括涂覆防潮涂层、灌封胶应用等特殊工艺。部分项目需要预留测试点，方便客户后续进行功能验证。

消费类电子产品快速打样

智能硬件初创企业常需要快速PCB打样服务，这类项目具有交期短、改动频繁的特点。加工厂需要建立快速响应机制，从接单到交付通常压缩在72小时内。为满足多样化需求，车间应配备激光钢网切割机，实现小批量钢网的即时制作。打样项目往往伴随多次设计修改，加工厂需提供专业的DFM（可制造性设计）建议，帮助客户优化元件布局和焊盘设计。

LED照明模组批量生产

LED驱动电源板的批量加工是许多中型贴片厂的主力项目。这类产品元件密度较低，但需要处理大尺寸铝基板。加工难点在于解决金属基板与FR4材料的混合加工问题，需采用特殊治具防止板材变形。散热膏涂覆工艺直接影响产品寿命，需配置自动点胶设备保证涂覆均匀性。月产能要求通常在10万片以上，要求工厂具有稳定的物料供应链和高效的设备维护体系。

物联网设备柔性板加工

可穿戴设备制造商常寻求柔性电路板（FPC）贴片服务。这类项目需要专用贴片设备处理卷状柔性基材，车间需保持恒温恒湿环境防止材料变形。异形元件贴装是技术难点，特别是微型传感器和微型连接器的精准定位。加工完成后需进行弯折测试，验证焊点在反复弯曲后的可靠性。部分高端项目要求实现0.2mm间距的连接器贴装，对设备视觉定位系统提出更高要求。

航空航天级电路板制造

航空航天电子产品的加工需要满足AS9100D标准，涉及卫星通信模块、飞行控制板等特殊领域。这类项目必须使用军规级元器件，加工前需进行严格的来料检验。焊接工艺要求极高，需采用选择性波峰焊处理通孔元件。所有生产环节需完整记录工艺参数，建立可追溯20年的质量档案。部分高频电路板需要特殊处理，如PTFE材料的钻孔和表面镀金工艺。

新能源设备电源板加工

光伏逆变器、储能系统等新能源设备的电源板加工需求持续增长。这类项目涉及大功率元件的散热设计，通常需要2盎司以上的厚铜板加工。加工厂需配备大电流测试设备，验证PCB的载流能力。模块化设计趋势明显，要求实现多个功率模块的并行贴装。部分项目需要集成电流传感器，在贴片过程中要特别注意敏感元件的防静电保护。

智能家居控制器组装

智能家居产品的控制器主板加工呈现多样化特征，需兼容Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等多种通信模块。加工难点在于处理不同封装形式的射频元件，要求车间具有完善的静电防护措施。为降低信号干扰，加工过程中需要严格控制接地电阻。部分客户要求整板屏蔽处理，需在SMT工序后增加屏蔽罩焊接环节。这类项目通常需要配合客户端进行无线信号测试，确保成品符合通信协议标准。