印刷设备

PCB贴片加工厂的核心设备之一是锡膏印刷机。这类设备通过钢网模板将焊膏精准涂覆在电路板的焊盘上，直接影响后续元件的焊接质量。常见的印刷机类型包括半自动和全自动设备，全自动型号通常配备视觉定位系统，能够自动校准印刷位置误差，精度可达±0.01毫米。部分高端设备还集成实时监测功能，可检测焊膏厚度和覆盖均匀性。

贴片设备

贴片机是生产线中技术含量最高的设备类别。根据工作速度分为高速贴片机和中速泛用型设备，前者每小时可处理超过4万颗元件，适合电阻、电容等小型元件；后者则针对QFP、BGA等异形元件设计。现代贴片机普遍采用飞行视觉识别技术，在移动过程中完成元件角度校正。供料系统采用电动飞达或气动飞达，部分机型支持8毫米至56毫米多种料带规格。

回流焊接设备

回流焊炉通过精确控温实现焊膏熔融固化。八温区以上设备成为行业主流，温控精度可达±1℃。设备内部配置氮气保护系统，可将氧含量控制在1000ppm以下，有效防止焊点氧化。冷却区采用强制风冷或水冷技术，确保焊接完成后快速定型。热风循环系统要求风速均匀性误差不超过5%，避免出现局部温差导致的焊接缺陷。

检测设备

质量检测环节包含三类核心设备。锡膏检测仪（SPI）通过激光三维扫描，测量焊膏厚度、面积和体积参数，检测速度可达每分钟50片以上。自动光学检测仪（AOI）采用多角度光源和工业相机组合，能够识别元件偏移、极性反接等12类常见缺陷。X射线检测设备主要针对BGA、QFN等隐藏焊点，穿透检测分辨率达到1微米级别，部分机型支持断层扫描功能。

辅助生产设备

配套设备包括全自动上下板机，可与贴片线实现无缝对接，处理速度匹配主设备产能。接驳台配备缓冲存储功能，在设备故障时保证整线持续运转。分板机根据PCB设计选用铣刀式或激光切割式，切割精度控制在±0.1毫米以内。部分工厂配置选择性涂覆设备，用于三防漆的局部喷涂，喷嘴定位精度达到0.02毫米。

环境控制设备

生产环境需配置ESD防静电系统，包括离子风机、接地监控装置和恒湿空调。空气净化机组过滤等级达到ISO 5级标准，保持车间每立方米微粒数不超过1000个。部分精密车间设置温度波动不超过±1℃的恒温区，用于存储光敏材料和精密元件。废水处理设备采用多级过滤和化学沉淀工艺，确保排放水质符合环保标准。

物料管理系统

智能化仓储系统包含立体货架和AGV搬运车，通过条形码或RFID技术实现物料追溯。防潮柜配备露点监测功能，湿度控制范围在5%至10%RH之间。飞达车管理系统可实时显示料站使用状态，减少换线停机时间。部分工厂部署电子货架标签系统，与ERP数据联动更新，实现物料申领的全程数字化管理。

维修返修设备

返修工作站集成热风枪和真空吸取装置，支持BGA芯片的拆装作业，温度曲线可存储20组以上预设方案。焊点修复台配备40倍光学显微镜，配合微激光焊接头处理0201封装元件。部分设备搭载红外预热系统，在返修时对整板进行均匀加热，避免局部热应力导致PCB变形。维修数据自动录入MES系统，形成质量改进的闭环管理。