表面贴装技术（SMT）

表面贴装技术是当前电子制造领域的核心工艺，主要分为全自动和半自动两种模式。全自动生产线通过贴片机实现元器件高速精准定位，每小时可完成数万颗元器件的贴装。半自动模式则需操作人员辅助调整，适用于小批量或异形元件加工。工艺过程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个关键环节，其中贴片机吸嘴的真空吸附系统直接影响元件抓取成功率。 

锡膏印刷工艺

钢网制作质量直接关系锡膏印刷效果，通常采用激光切割或电铸工艺制作。钢网厚度根据元件引脚间距调整，0402封装的元件需0.1mm厚度钢网，而QFN封装则需0.13mm。印刷参数设置包含刮刀压力（5-15kg）、印刷速度（20-80mm/s）、脱模速度（0.5-3mm/s）三个关键指标。印刷后需通过SPI设备进行三维检测，测量锡膏体积、高度、面积等参数，合格率需达到99.3%以上。

回流焊接控制

温度曲线设定是回流焊的核心技术，典型八温区设备包含预热、恒温、回流、冷却四个阶段。预热区升温速率控制在1-3℃/秒，避免热冲击导致元件开裂。恒温区保持150-180℃促使助焊剂活化，时间控制在60-120秒。回流区峰值温度根据焊膏类型调整，含铅焊料要求215-235℃，无铅焊料需达到235-250℃。冷却速率应维持在4℃/秒以内，防止焊点产生裂纹。

检测与品控手段

自动光学检测（AOI）系统采用多角度光源组合，通过彩色相机捕捉元件位置、极性、焊点形态等特征。X射线检测设备可穿透BGA封装，检测隐藏焊点的气泡率、塌陷度等参数。在线测试（ICT）通过定制针床对电路进行通断测试，电压测试精度可达±0.5mV。部分高端产线还配备飞针测试仪，利用移动探针对关键节点进行阻抗测量。

清洗工艺选择

水基清洗剂适用于普通电子元件，通过高压喷淋（3-5MPa）去除松香残留。挥发性溶剂清洗针对精密元件，采用氟化液在气相状态下溶解污染物。超声波清洗利用20-40kHz频率的空化效应，特别适合清除QFN封装底部焊盘的助焊剂残留。清洗后需进行离子污染检测，残留物浓度应低于1.56μg/cm²（NaCl当量）。

返修工艺要点

BGA芯片返修需使用具备红外加热和真空吸取功能的专业设备。热风枪温度控制在300-350℃，喷嘴直径根据芯片尺寸选择（5-15mm）。拆焊时需保持PCB受热均匀，板面温差不超过5℃。植球工序采用标准锡球（0.3mm/0.45mm/0.6mm），通过专用模具实现精准定位。返修后必须进行X-Ray检测和功能测试，确保焊球塌陷度小于15%。

材料存储与处理

锡膏需在2-10℃冷藏保存，使用前回温4小时以上。开封后的锡膏必须在12小时内用完，搅拌时间控制在3-5分钟。PCB板存储环境要求温度20-25℃、湿度30-50%RH，拆封后需在72小时内完成焊接。潮湿敏感元件（MSD）根据等级差异，需在125℃烘烤4-48小时去除湿气，车间暴露时间不超过12小时。

特殊工艺应用

通孔回流工艺（PIH）允许插件元件通过SMT流程完成焊接，要求焊盘设计包含0.3mm阻焊桥。底部填充胶（Underfill）用于BGA加固，点胶路径需沿芯片对角线走Z字形。选择性焊接针对混装板件，采用氮气保护（氧含量<100ppm）的焊锡槽，温度保持在260±5℃。3D-MID技术可在立体塑胶件表面直接形成电路，激光活化精度达到±15μm。