工艺设计与文件准备

贴片生产前需完成电路板的电子设计，工程师使用专业软件绘制PCB布线图并生成Gerber文件。这份包含线路层、焊盘位置、孔径尺寸等数据的工程文件，如同生产环节的“施工图纸”。物料清单同步整理，精确记录所需元器件的型号、封装和数量。部分工厂会在此时制作工艺流程图解，用三维示意图展示各工序衔接关系。

基板材料预处理

覆铜板作为电路载体，需经过剪裁、钻孔、沉铜等预处理。自动裁板机将大尺寸基材切割为标准生产尺寸，激光钻孔设备打出直径0.1-0.3mm的微孔。沉铜工序通过化学镀使孔壁金属化，保证层间导通。这个阶段的实拍图能清晰展示基板从原材料到半成品的形态变化。

锡膏印刷技术

钢网制作是印刷质量的关键，激光切割的不锈钢模板厚度通常为0.1-0.15mm。全自动印刷机通过刮刀压力控制，将锡膏精准填充到焊盘位置。设备摄像头实时监测印刷偏移量，发现异常立即报警。工艺图片常以特写镜头呈现锡膏在焊盘上的均匀分布状态。

高速贴片机组装

采用多臂联动的高速贴片机，吸嘴根据元件尺寸自动切换。0402封装元件贴装速度可达每小时15万点，设备配备视觉定位系统纠正基板位置偏差。车间实景图中常见多台贴片机串联组成生产线，料盘架上整齐排列着各类封装元器件。

回流焊接过程

八温区回流焊炉通过预热、恒温、回流、冷却四阶段完成焊接。温度曲线监控图显示各温区设定值与实际温度波动，焊点熔融过程的高速摄影图能观察到锡膏从固态到液态的转变。氮气保护装置在高端生产线中常见，用以减少焊点氧化。

在线检测与返修

自动光学检测仪（AOI）通过多角度光源和图像比对识别焊接缺陷，X光设备检测BGA芯片的隐藏焊点。维修工位配备热风返修台和显微放大装置，精确修复不良焊点。检测环节的示意图常用红框标注典型不良现象，如桥连、虚焊等。

清洗与防护处理

水基清洗剂在超声波槽内去除助焊剂残留，等离子清洗机处理高可靠性产品。三防涂覆工序采用自动喷涂或选择性涂布，在关键区域形成保护膜。工艺视频常以慢动作展示液体在电路板表面的浸润过程，显示涂层的均匀覆盖效果。

成品测试与包装

在线测试仪（ICT）通过探针阵列检测电路通断，功能测试模拟实际工作状态。激光打标机在产品表面刻印追溯码，真空包装机配合防静电袋完成封装。成品检验的流程图解通常包含多个判定分支，展示不同测试结果的处理路径。

设备维护与工艺优化

贴片机定期校准吸嘴真空度，回流焊炉每月清理助焊剂残留。设备维护记录表与备件更换周期表是车间管理看板的重要内容。工艺改进案例常以对比图形式呈现，如优化前后焊点质量的显微照片对比。

环境控制与静电防护

生产车间维持22±2℃、45%-65%RH的恒温恒湿环境，离子风机组成消静电系统。防静电工作台、接地手环、专用包装材料构成三级防护体系。环境监测数据看板实时显示洁净度、温湿度等参数，相关警示标识在车间各处可见。

人员操作规范示例

上料员核对物料编码时需双人复核，设备操作界面设置权限分级管理。标准作业指导书（SOP）附有步骤分解图，关键工位设置放大镜辅助目检。培训教材中的错误操作案例图警示可能引发的质量问题。

工艺文档管理规范

从Gerber文件到检验记录，所有工艺资料按产品批次归档。变更文件需经多方会签，旧版图纸加盖作废章。文档管理流程图展示从创建到销毁的全周期，电子档案库实施权限管理和版本控制。