原材料准备与检验

封装LED贴片灯珠前需完成物料质量把关。晶圆经全自动探针台进行电性测试，剔除发光效率不达标或存在暗区的芯片。支架选用镀银铜合金基板，表面平整度要求误差小于0.02mm。固晶胶根据功率规格选择导电胶或绝缘胶，导电型胶体银含量需达到72%±3%。荧光粉需经粒径分析仪检测，粒径分布控制在8-12μm范围内。

操作人员使用高倍显微镜检查支架镀层是否存在氧化斑点，每个批次抽样检测比例不低于5%。胶水粘度测试采用旋转粘度计，不同工序使用的胶水粘度值精确记录在工艺参数表中。所有物料入库前需在恒温恒湿柜保存，温度控制在25℃±2℃，湿度维持45%RH以下。

固晶工序操作要点

全自动固晶机通过图像识别系统抓取芯片方位，定位精度达到±1.5μm。点胶头以螺旋轨迹涂布胶水，胶点直径控制在芯片尺寸的85%-95%之间。贴片压力根据芯片厚度调节，厚度0.1mm的芯片对应压力值为15-20g。固化炉采用阶梯升温工艺，初始60℃维持10分钟，再升至150℃保持30分钟。

操作人员每两小时抽检固晶偏移量，允许X/Y轴偏差不超过芯片边长的5%。对于大功率产品，需在基板底部预涂导热胶，胶层厚度通过激光测厚仪监控。固晶完成后，使用红外热成像仪检测是否存在虚焊，温度异常点需立即返修。

焊线工艺参数控制

金线焊接采用超声波能量与压力复合工艺，1.0mil金线对应的超声波功率设定在90-110mW范围。焊点形态要求第一焊点呈月牙形，第二焊点呈现规则圆形。焊线拉力测试标准为：25μm金线需承受5gf以上拉力，铜线需达到7gf。氮气保护装置持续通入高纯氮，氧气浓度维持在500ppm以下。

自动焊线机配备CCD视觉系统，实时监测电弧形态和焊球直径。针对不同支架表面处理工艺，焊线参数需建立独立参数库。操作人员每日校准焊线机压力传感器，确保压力值误差在±0.5g以内。特殊产品采用双焊点工艺，第二焊点覆盖面积需达到第一焊点的120%。

封装胶体成型技术

点胶机配备恒温供料系统，胶水温度稳定在45℃±1℃。荧光胶混合比例通过动态配比系统控制，色温偏差控制在±100K以内。胶体成型模具温度分三区控制：进胶口区80℃、中间区100℃、末端区120℃。真空脱泡工序压力控制在-95kPa，保持时间根据胶量调整为3-5分钟。

模压成型时，合模压力梯度上升：初始压力5吨保持10秒，最终压力升至25吨。固化过程采用双峰温度曲线，前段120℃预固化30分钟，后段150℃深度固化60分钟。脱模后产品需经毛边检测仪检查，毛刺高度不得超过0.05mm。

分光分色关键指标

积分球测试系统自动筛选光通量、色坐标、电压等参数。标准测试条件为环境温度25℃±1℃，驱动电流按额定值设定。色容差控制在3SDCM以内，同批次产品光通量波动不超过±5%。电压分档精度达到0.03V，采用动态分档技术实现多维度参数组合分类。

老化测试设置三种工况：常温满载24小时、高温(85℃)老化8小时、低温(-40℃)冲击3次。测试数据自动生成SPC控制图，CPK值要求大于1.33。异常品通过激光打标机标记，返修品需经三次复测确认。

分切与包装规范

连片产品使用金刚石划片机分割，刀轮转速稳定在30000rpm±500。切割深度控制在基板厚度的1/3至1/2之间，切割道宽度误差不超过±0.01mm。自动分选机通过振动盘定向排列，视觉识别系统检测电极完整性。包装工序在万级洁净车间进行，防静电袋内放置湿度指示卡。

真空包装机抽气至-90kPa后充入氮气，残留氧气浓度低于0.5%。最小包装单元附有追溯标签，包含生产批次、测试数据二维码。仓储环境保持温度15-30℃，湿度30-60%RH，堆码高度不超过5层。出货前每批次随机抽取30pcs进行48小时高温高湿试验。

设备维护与工艺优化

固晶机吸嘴每日清洁保养，使用500倍显微镜检查表面磨损情况。焊线机换线时执行三次空打程序，确保送线路径顺畅。点胶阀每周拆解清洗，更换老化的O型密封圈。模具表面每模次使用石墨涂层，累计5000模次后需进行表面抛光处理。

工艺参数优化采用田口方法，对关键参数进行正交试验设计。每季度对比设备实际产能与理论值，综合设备稼动率提升方案。新产品导入时建立专项控制计划，包含30项以上关键控制点。每月召开质量分析会，针对TOP3不良项目制定改善对策。