材料准备与预处理

贴片工艺开始前，需完成所有材料的准备工作。首先核对元器件清单，确认封装规格与数量是否匹配。PCB裸板需进行清洁处理，去除表面氧化层或污染物，部分高精度板件还需烘烤除湿。焊膏需提前从冷藏环境中取出回温，避免凝结水汽影响印刷质量。钢网选择需与电路板焊盘完全对应，通常选用304不锈钢材质，开孔精度误差控制在±0.02mm以内。

焊膏印刷环节

钢网定位是印刷工序的关键，采用光学对位系统确保±0.01mm的定位精度。全自动印刷机通过刮刀压力控制，将焊膏均匀填充网孔，刮刀角度通常保持45-60度。印刷后通过SPI（焊膏检测仪）进行三维扫描，测量焊膏厚度、体积及偏移量，参数异常时触发自动报警。典型印刷速度为每小时600-1200片，具体取决于板件复杂程度。

元器件贴装过程

贴片机通过真空吸嘴抓取元件，高速机型可达到每小时20万点的贴装速度。0402等微型元件采用0.3mm直径吸嘴，BGA芯片则需要专用防静电吸嘴。视觉定位系统实时校正元件位置，对QFN等底部有焊盘的元件进行三维检测。异形元件需定制供料器，特殊封装器件可能采用机械手夹持方式。贴装精度通常要求±0.025mm，军工级产品可达±0.01mm。

回流焊接技术

焊接炉分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个温区。无铅工艺峰值温度控制在235-245℃，高温区持续时间30-60秒。热风对流式设备可减少阴影效应，氮气保护环境能将氧含量降至500ppm以下。测温板实时监控各点温度曲线，要求同一板面温差不超过5℃。对BGA等隐藏焊点，需通过X-ray确认焊接质量，空洞率需小于25%。

检测与质量验证

自动光学检测（AOI）系统通过多角度光源扫描焊点，对比标准图库识别缺件、偏移等缺陷。ICT测试针床可检测电路通断及元件参数，飞针测试适用于小批量生产。功能测试模拟实际工作环境，运行预设程序验证整机性能。抽样进行破坏性试验，包括切片分析、推拉力测试等，评估焊点微观结构及机械强度。不良品率通常控制在200ppm以内。

返修与工艺优化

专用返修台配备局部加热装置，精准拆卸问题元件而不损伤周边器件。BGA返修需使用植球治具重建焊球阵列，返修区域最高温度偏差不超过±3℃。工程师分析缺陷数据，调整钢网开孔、回流曲线等参数。对虚焊问题可能增加焊膏活性剂，立碑现象则需优化元件布局对称性。每月进行设备CPK（过程能力指数）验证，确保制程稳定性在1.33以上。

环境与静电防护

生产车间维持25±3℃恒温，湿度控制在40-60%RH范围。自动加湿系统联动多个传感器，确保环境参数稳定。操作人员穿戴防静电服，腕带接地电阻在1MΩ级别。物料周转车使用导电轮，工作台面表面电阻10^6-10^9Ω。离子风机持续中和区域静电荷，关键工位静电电压不超过100V。每月检测接地系统，确保各点对地电阻小于4Ω。

设备维护保养

贴片机每周清理导轨并补充润滑脂，吸嘴每班次用酒精棉片擦拭。回流焊炉每月更换过滤网，每季度清理热风马达叶片。印刷机刮刀每5000次行程后翻转使用，钢网每日用超声波清洗机处理。AOI设备每月校准光源强度，每年更换CCD镜头滤光片。备件库按设备厂商建议储备关键模块，确保故障时4小时内恢复生产。

生产数据管理

MES系统实时采集设备运行数据，追踪每块电路板的工艺参数。贴装坐标文件采用加密传输，防止程序被篡改。质量数据自动生成CPK曲线，异常波动触发预警通知。物料追溯码关联供应商、批次、存储条件等信息，保留期限不少于产品质保期的1.5倍。电子看板动态显示设备OEE（综合效率），目标值通常设定在85%以上。

人员技能要求

操作员需掌握设备基本操作和简单故障处理，每季度进行岗位认证考核。工艺工程师须具备DOE实验设计能力，能通过田口方法优化参数设置。设备维护人员持有厂商认证资质，熟悉伺服系统调试和机器视觉校准。质量检测人员能判读X光影像和微观金相，具备基本的数据统计分析能力。所有岗位每年参加不少于24学时的专业技术培训。