锡膏印刷工艺

锡膏印刷是贴片工艺的核心环节，主要通过钢网将锡膏精准转移到PCB焊盘上。钢网厚度根据元件尺寸调整，0402以下元件多采用0.1mm厚度模板。印刷参数设定包含刮刀压力、速度和分离速度三项关键指标，压力不足会导致锡膏残留，过大则可能损坏钢网。全自动印刷机配备视觉对位系统，可修正±0.01mm的位置偏差。常见问题包括锡膏塌陷、连锡和少锡，需定期清洁钢网开口并控制车间温湿度。

点胶工艺应用

点胶技术分为接触式和非接触式两种类型。接触式点胶通过针头直接接触PCB表面，适用于红胶固定或底部填充工艺。非接触式喷射点胶速度可达300点/分钟，精度控制在±0.02mm范围内。胶水选择需考虑固化方式，UV胶需配合385nm波长光源，热固化胶的硬化温度通常设定在150℃±5℃。在LED封装领域，导电银胶的点胶高度需保持0.15-0.25mm的均匀性。

回流焊接技术

回流焊炉包含预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区。无铅焊接的峰值温度控制在245-255℃，高温区持续时间不超过30秒。氮气保护焊接可将氧含量降至100ppm以下，有效减少焊点氧化。针对BGA元件，需特别注意焊接气泡率，通常要求空洞面积比小于25%。炉温曲线测试需使用专用测温板，至少采集5组不同位置的温度数据。

波峰焊与选择性焊接

波峰焊主要处理通孔元件，焊料槽温度维持在260±5℃，接触时间控制在3-5秒。双波峰设计包含湍流波和层流波，前者破除氧化膜，后者形成完整焊点。选择性焊接采用点喷式焊料供给，喷嘴直径最小可达2mm，适合0.5mm间距连接器焊接。焊料波高度自动调节系统可补偿PCB变形，保证0.1-0.3mm的浸锡深度。

检测工艺方法

自动光学检测（AOI）系统采用多角度光源组合，可识别01005元件的立碑缺陷。3D锡膏检测仪（SPI）测量精度达±1μm，能捕捉焊膏高度变化。X射线检测穿透深度可达5mm，用于检查BGA焊点内部结构。在线测试（ICT）针床需定制探针布局，测试电压通常不超过24V。功能测试（FCT）模拟实际工作环境，电流检测精度要求达到±1mA。

返修工艺要点

返修工作站配备局部加热模块，热风温度可分区控制。BGA拆装需采用阶梯式升温曲线，预热阶段以3℃/s速率升至150℃。植球工序使用精密模具，保证焊球直径误差小于±0.02mm。QFN元件返修时，底部填充胶清除需配合化学溶剂浸泡。返修后的焊点需进行推拉力测试，标准值依据元件尺寸在5-50N之间浮动。

材料选择标准

焊膏金属含量分为88%-92%中金属型和85%-87%低金属型，黏度范围在180-220Pa·s之间。无卤素焊膏的离子污染值要求低于1.56μg/cm²。高温胶带需耐受260℃持续30秒加热，剥离强度不低于1.5N/mm。防静电包装材料表面电阻维持在10^6-10^9Ω范围。PCB板材的TG值选择标准为：普通产品130℃，汽车电子需180℃以上。

环境控制要求

生产车间温度控制在23±3℃，湿度维持在40%-60%RH。静电防护区地板表面电阻1×10^6-1×10^9Ω，工作台面接地电阻小于4Ω。空气洁净度根据产品等级划分，精密元件组装区需达到ISO 5级标准。氮气储存柜的氧含量监测精度需达到0.1%分辨率。设备振动控制要求频率在5-500Hz范围内，振幅不超过2μm。

微型化元件处理

0201元件贴装需采用0.25mm直径吸嘴，真空压力维持在-65kPa以上。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的贴装精度要求±15μm。微型连接器插装使用机械视觉复合对位，Z轴压力控制在0.5-1.2N之间。超薄PCB（0.4mm厚度以下）传输需配备专用治具，防止板弯超过0.1mm。异形元件抓取采用定制化吸嘴，适应曲面或非对称结构。

高密度组装技术

堆叠封装（PoP）技术需两次回流焊接，下层BGA的球径通常为0.35mm。埋入式元件PCB采用半固化片层压工艺，嵌入深度误差小于±0.05mm。柔性电路板贴装使用紫外光固化胶，定位精度要求±25μm。三维立体组装采用阶梯钢网，不同区域厚度差控制在0.05mm内。系统级封装（SiP）的芯片间隔保持0.1mm安全距离，防止信号串扰。