材料选择与检验

贴片工艺使用的电子元器件必须符合IPC-A-610标准。物料入库前需进行目视检查，确认封装完整性，测量引脚共面性误差不超过0.1mm。阻容元件需抽样检测焊端镀层厚度，镍层应达3-5μm，锡层1-2μm。芯片类器件必须核查潮湿敏感等级，MSL3级以上物料需在48小时内完成贴装。

钢网制作标准

激光切割钢网开孔尺寸根据元件焊盘设计，通常比焊盘面积缩减10%-15%。厚度选择遵循元件间距原则，0402元件对应0.12mm钢网，QFN封装需0.15mm厚度。张力测试值需保持35N/cm²以上，每次使用前用50倍放大镜检查孔壁光洁度，杜绝毛刺残留。

锡膏印刷控制

贴装精度管理

贴片机吸嘴每4小时清洁保养，真空压力维持在75-85kPa。元件取料位置偏移量不超过±0.05mm，贴装压力控制在0.5-2N范围内。对于BGA类器件，要求X/Y轴定位误差≤25μm，θ角度偏差＜0.5°。每批次生产前需用标准校准板验证贴装精度。

回流焊接参数

八温区回流炉需设置梯度升温曲线，预热段斜率1-3℃/s，恒温段150-180℃保持60-90秒。峰值温度根据锡膏类型设定，有铅工艺235±5℃，无铅工艺245±5℃。冷却速率控制在4-6℃/s，避免过快冷却导致焊点裂纹。每两小时用测温板验证实际温度曲线。

质量检测方法

首件检验需覆盖100%焊点质量，批量生产执行AOI全检。焊点判定依据IPC-A-610 Class2标准，要求焊锡填充量75%以上，无虚焊、桥接缺陷。BGA元件采用X-Ray检测，焊球直径差异不超过15%。功能测试需模拟实际工作条件，连续运行24小时验证可靠性。

设备维护规范

贴片机每周进行传动系统润滑保养，丝杆导轨清洁周期不超过72小时。回流炉每月清理助焊剂残留，网带速度校准误差±1%。锡膏印刷机每班次清洁刮刀，检查PCB定位销磨损情况。所有设备需建立维护档案，关键部件更换记录保存三年以上。

静电防护措施

工作台面表面电阻控制在10^6-10^9Ω，操作人员穿戴防静电服，腕带接地电阻1MΩ。料架车金属部件接地阻抗＜10Ω，IC类器件转运使用屏蔽袋。车间湿度维持40%-70%RH，每日记录静电消除器工作状态。接触敏感元件前需通过人体放电测试。

工艺文件管理

作业指导书需包含器件坐标图、物料清单和应急处理方案。工程变更必须更新版本号，旧版文件回收销毁。生产记录保存温度曲线数据、设备参数和检验报告。异常处理报告需在24小时内完成，包含原因分析及纠正措施。所有文档按产品批次存档，保存期限不少于五年。

人员操作培训

新员工需通过SMT基础理论考核和实操测试，培训时长不少于80课时。换岗人员重新评估岗位技能，重点考核设备操作规范。每月组织工艺标准复训，年度进行IPC认证考试。设置多能工培养机制，关键岗位配置AB角互备。建立操作失误案例库，定期开展警示教育。