贴片加工的基本流程

贴片加工是电子制造中的核心环节，主要分为七个步骤。第一步是接收客户提供的设计文件，包含PCB图纸、BOM清单和坐标文件。工程人员会进行文件验证，确认元件封装与焊盘尺寸匹配。第二步是钢网制作，根据PCB焊盘图形用激光切割不锈钢板，厚度通常为0.1-0.15毫米。第三步是焊膏印刷，通过全自动印刷机将锡膏均匀涂布在焊盘上，刮刀压力控制在3-5kg范围内。

关键设备与作用

高速贴片机是产线核心设备，主流机型每小时可贴装3-5万点。多功能贴片机负责异形元件，配备真空吸嘴和视觉定位系统。回流焊炉分为8-12个温区，温度曲线需根据锡膏类型设定，无铅工艺峰值温度通常达到245±5℃。AOI检测设备采用多角度彩色相机，可识别0402尺寸元件的偏移缺陷。X-RAY设备用于检测BGA、QFN等隐藏焊点的质量。

质量控制要点

首件检验必须对照IPC标准，使用放大镜检查焊点形态。生产过程中每2小时进行SPI检测，监控锡膏厚度在80-150μm范围内。炉后抽检比例不低于5%，重点检查虚焊、立碑等缺陷。对于汽车电子类产品，需增加三防漆涂覆工序，涂层厚度控制在25-50μm。最终包装采用防静电袋，湿度卡指示值需保持在10%-60%RH。

影响价格的六大因素

板材类型决定基础成本，FR-4普通板与铝基板价差可达3倍以上。元件密度直接影响工时，每平方厘米超过5个元件需加收20%复杂度费用。特殊工艺如金手指镀金，每平方厘米增加0.8元成本。最小元件尺寸影响贴装精度，01005元件比0805元件加工费高35%。订单数量与单价成反比，500片以下订单单价是万片批量的2-3倍。交期紧急程度影响排产，加急订单通常加收30%-50%费用。

常见价格计算方式

基础加工费按焊点数量计算，单点价格在0.01-0.03元之间波动。钢网费用单独计算，标准尺寸（370×470mm）收费500-2000元。治具费用根据PCB尺寸收取，每套约200-800元。测试费用按测试点计算，每个测试点0.05-0.1元。辅助材料费包含锡膏、红胶等耗材，约占加工费的15%。多数厂家设置500-1000元的最低消费门槛。

典型报价表示例

以双面板加工为例：10cm×8cm尺寸，500片订单，常规交期。焊点总数1.2万个，加工费约360元。钢网制作费800元，治具费300元。锡膏用量0.5公斤，费用75元。AOI全检费200元。合计1735元，折合单板加工费3.47元。若增加BGA封装元件，需追加X-RAY检测费150元。选择无铅工艺另加10%环保处理费。

工艺优化降本策略

统一元件封装规格可降低换线频率，节省15%工时。优化拼板设计能提升材料利用率，V-cut比邮票孔节省5%板材。提前备料可避免加急运费，批量采购元件成本降低8%-12%。选择通用钢网尺寸避免定制费，标准尺寸钢网可重复使用3-5次。合理安排测试工序，飞针测试比针床测试节省60%治具成本。与厂家协商阶梯报价，年订单量超10万片可获5%返点。

供应商选择注意事项

核查工厂是否具备ISO9001和IPC-A-610认证。实地考察设备新旧程度，贴片机使用年限超过5年影响精度。确认最小线间距生产能力，普通工厂只能做到0.2mm。比较不同厂家的不良品处理方案，优质供应商承诺免费返修。注意隐藏收费项目，有些厂家会收取文件处理费或工程服务费。测试合作前可要求打样，50-100片试样费约500-1500元。

完整报价需提供PCB文件、元件清单和特殊要求。多数加工厂支持在线报价系统，48小时内可获取详细预算。实际生产周期通常为3-7个工作日，复杂产品可能需要15天。质量保证期普遍为12个月，部分厂家提供延保服务。付款方式影响总价，预付全款比月结方式优惠5%-8%。