物料准备与检查

贴片工艺的第一步是确保物料齐全且符合标准。需核对元器件型号、规格与BOM表是否一致，重点检查阻容件、IC芯片的包装是否完好，避免受潮或氧化。PCB板需确认表面无划痕、变形，焊盘清洁无污染。物料上机前需进行烘烤处理，尤其针对潮湿敏感元件，温度通常控制在125℃±5℃，时间4-8小时。使用防静电托盘和防静电腕带是基本操作规范。

锡膏印刷工艺

钢网选择直接影响印刷质量。根据PCB焊盘间距选择合适厚度的钢网，常规元件使用0.1-0.15mm厚度。印刷机参数设定包含刮刀压力（3-8kg）、印刷速度（20-80mm/s）和脱模速度（0.5-2mm/s）。印刷后需进行SPI检测，验证锡膏厚度（通常80-150μm）、覆盖面积和形状。发现连锡、少锡等情况需立即调整钢网位置或清洁钢网孔。

贴片机操作规范

贴片机需定期校准吸嘴与相机系统，确保元件吸取精度。料站设置需与Feeder型号匹配，0603以下小元件建议使用电动Feeder。贴装压力控制在0.5-2N范围内，QFP等精细元件需启用视觉对位功能。程序优化时注意元件贴装顺序，优先贴装高度较低元件。每日需清洁吸嘴3-4次，防止元件黏连或抛料。

回流焊接参数控制

温度曲线设定是焊接质量的核心。典型曲线包含预热区（1-3℃/s升温至150℃）、浸润区（60-120秒保持150-180℃）、回流区（峰值温度235-245℃）和冷却区（＜4℃/s）。必须使用测温板实测各区域温度，热电偶需固定在BGA底部或QFP引脚等关键位置。氮气保护焊接时氧气浓度需控制在500ppm以下，焊点光泽度应达到90%以上。

检测与返修流程

首件必须进行AOI全检，重点检查极性元件方向、焊点润湿情况和元件偏移量。X-Ray检测用于BGA、QFN等隐藏焊点，要求焊球直径达80%以上合格。返修台温度应比回流峰值低10-20℃，拆焊时对BGA类元件需提前预热PCB至100℃。补焊使用与原有锡膏相同合金成分，返修后需重新进行功能测试。

设备日常维护要点

贴片机每周需清理导轨、传感器和传送带，每月检查真空发生器和电磁阀。回流焊炉每周清除助焊剂残留，每月校准各温区实际温度与显示值误差（±3℃以内）。锡膏印刷机每日清洁钢网底部，每周检查刮刀平整度。所有设备需建立保养记录，关键部件如贴片机丝杆每半年补充专用润滑脂。

静电防护措施

工作区域地面电阻需控制在10^6-10^9Ω，操作台铺设防静电台垫并可靠接地。人员穿着防静电服，手腕带接地电阻1MΩ±10%。物料周转使用防静电箱，敏感元件开封后需在24小时内用完。设备接地端子每月检测接地电阻（＜4Ω），电离风机需每季度校准离子平衡度。

工艺文件管理规范

每个产品需建立完整的工艺流程图，包含特殊工序控制点。作业指导书必须标注关键参数允收标准，如锡膏厚度公差±15μm。变更元器件供应商时需重新做工艺验证，保存至少3批次样品比对数据。生产记录包含设备参数、物料批号和检测数据，电子档案保存期限不少于产品质保期2倍。

常见问题解决方案

立碑现象多因焊盘设计不对称或回流升温过快导致，可调整元件两侧焊盘面积比例。锡珠问题需检查钢网开口是否内缩，适当降低升温斜率。BGA空洞率超标可尝试增加浸润时间或改用活性更强的锡膏。元件偏移需检查贴装高度是否过高，或吸嘴真空度不足。所有异常处理需记录在案，形成案例库供后续参考。