温湿度控制

生产车间需要保持恒定的温度和湿度，通常温度应控制在20-26℃范围内，湿度维持在30%-60%RH。过高的温度可能导致设备散热不良，影响贴片机定位精度；湿度过低易产生静电，损坏电子元件；湿度过高则可能引起焊膏吸潮，造成焊接缺陷。车间需配备空调系统和湿度调节装置，并在关键工位安装温湿度监测仪实时记录数据。

空气洁净度管理

空气中悬浮的尘埃微粒可能附着在PCB表面，导致焊接虚焊或短路。生产区域需达到万级洁净标准，每立方米空气中≥0.5μm的微粒不超过35万个。需配置高效空气过滤系统，地面采用防静电环氧树脂涂层，工作人员进入前需经过风淋室除尘。对锡膏印刷、贴片等关键工序，建议在局部设置百级洁净工作台。

静电防护体系

所有工作区域必须建立完整的静电防护系统，地面铺设防静电地板且接地电阻在10^6-10^9Ω之间。操作人员需穿戴防静电服、鞋套及手腕带，工作台面使用导电台垫并串联1MΩ电阻接地。物料周转车、货架等设备需金属材质并可靠接地，敏感元件存储需使用防静电屏蔽袋，车间静电电压需控制在100V以下。

设备运行环境

贴片机需要安装在水平度误差≤0.02mm/m的专用地基上，周边振动幅度不得超过2μm。供电系统需配备稳压装置，电压波动范围控制在±5%以内，建议配置独立接地系统，接地电阻小于4Ω。设备周边应保留80cm以上维护通道，压缩空气需经过三级过滤，含油量低于0.01ppm，露点温度≤-40℃。

物料存储条件

电子元件需储存在温度15-30℃、湿度25%-60%的专用仓库中，敏感元器件如BGA、QFN等必须存放在氮气柜或干燥箱内，湿度维持在10%以下。锡膏需冷藏于0-10℃环境，使用前回温4小时以上。所有物料必须遵循先进先出原则，拆封后的元件需在24小时内用完，未用完的必须重新真空包装。

照明与噪声控制

生产区域照度需达到500-800Lux，检验工位需配置1000Lux以上的局部照明。设备运行噪声应控制在65分贝以下，对空压机等噪声源需加装隔音罩。车间墙面应采用吸音材料，地面使用防滑减震地胶，设备安装时需设置减震基座，确保工作人员长期作业的舒适性。

化学物品管理

清洗剂、助焊剂等化学品须单独存放在防爆柜内，储存区配备防泄漏装置和应急冲洗设施。使用有机溶剂的工序需设置局部排风系统，废气排放前需经过活性炭吸附处理。接触化学品的操作人员必须佩戴防护眼镜和丁腈手套，废弃的化学容器需分类存放在专用回收区。

生产流程管控

建立严格的批次追溯系统，每块PCB需记录物料批号、设备参数、操作人员等信息。关键岗位设置首件检验区，对锡膏厚度、元件贴装精度进行测量。实施连续湿度监控，当环境超标时自动暂停生产。在线AOI检测设备需每2小时用标准测试板校准，误报率需控制在5%以内。

人员操作规范

操作人员需经专业培训并取得IPC认证，每季度进行ESD防护知识考核。进入车间前必须通过静电测试门禁，禁止佩戴金属饰品。设备参数修改需双人确认，工艺变更必须经过工程验证。建立完善的交接班制度，设备运行状态、物料使用情况需书面记录并双方签字确认。

应急处理机制

车间需配置烟雾报警系统和自动灭火装置，安全通道保持1.2米以上净宽。每月进行消防演练，各区域明确疏散路线图。设置应急电源系统，保证关键设备在断电后持续供电15分钟以上。对设备异常停机、物料异常等情况制定标准处理流程，保留最近24小时的生产录像备查。