贴片钢网的基本概念

贴片钢网是表面贴装技术（SMT）中用于印刷焊膏的关键工具。它由不锈钢或镍合金制成，厚度通常在0.1-0.2毫米之间，表面通过激光切割或化学蚀刻形成与电路板焊盘匹配的开口。钢网的作用是将焊膏精准转移到PCB焊盘上，直接影响焊接质量和生产效率。制作时需根据电路板设计文件调整开口尺寸，确保焊膏量既能形成可靠焊点，又不会导致连锡或虚焊。

材料选择与特性

不锈钢是钢网最常用的材料，具备高强度和耐磨损特性，适合量产场景。镍合金钢网则多用于精密元件焊接，其柔韧性可减少刮刀压力对开口形状的影响。电铸钢网采用电镀成型工艺，开口内壁更光滑，焊膏释放率提升约15%，但成本较高。选择材料时需结合产品精度要求、生产批次量和预算综合考量，例如0.4mm间距BGA元件必须使用激光切割钢网。

设计规范与数据准备

钢网设计需基于Gerber文件中的焊盘层数据，使用专用软件生成开口图形。开口尺寸通常比焊盘小5-10%，防止焊膏外溢。针对0402以下的小型元件，采用内凹型开口设计能改善焊膏成型效果。台阶钢网技术可解决不同高度元件共存时的印刷难题，通过局部加厚区域调节焊膏量。设计阶段必须验证开口长宽比（大于1.5）和面积比（大于0.66），确保焊膏能有效脱离钢网。

激光切割工艺详解

激光切割机采用500W以上光纤激光源，通过数控系统精确执行CAD图纸。切割时聚焦光斑直径控制在20-30μm，切割速度约10m/min，重复定位精度±5μm。切割完成后需进行电解抛光处理，去除熔渣并降低开口内壁粗糙度。工艺参数调试阶段要用显微镜检查开口边缘是否光滑，对QFN等细间距元件需额外增加倒角处理，防止刮刀带走焊膏。

化学蚀刻技术要点

化学蚀刻适用于0.15mm以上厚度的钢网制作。工艺流程包括涂布感光胶、曝光显影、蚀刻液浸泡和去膜清洗。蚀刻深度通过时间控制，温度维持在45-50℃可保证蚀刻均匀性。该技术能制作梯形开口结构，特别适合高粘度焊膏应用。但受制于侧蚀现象，最小开口尺寸限制在0.2mm，主要用于大尺寸元件或简单电路板的生产。

质量检测方法与标准

钢网检测包含几何尺寸测量和功能测试两部分。二次元影像测量仪可检测开口尺寸误差是否在±10μm以内，AOI设备自动扫描比对设计文件。张力测试仪检测钢网平面度，标准要求任意100mm范围内变形量不超过0.05mm。实际印刷测试中，使用厚度测试仪测量焊膏厚度，要求与钢网标称厚度偏差小于±5%。针对汽车电子等严苛领域，还需进行5000次刮印耐久性测试。

常见问题与解决方案

开口堵塞多因焊膏干燥残留导致，可使用专用钢网清洁剂配合超声波清洗机处理。印刷偏移通常由钢网与PCB对位不准引起，需重新校准MARK点识别系统。焊膏量不足可能是钢网张力下降所致，当张力值低于35N/cm²时需立即更换。针对密脚IC的焊桥问题，可尝试将开口内壁抛光至Ra0.2μm以下，或在钢网背面粘贴纳米涂层膜改善脱模效果。

应用场景与适配选择

普通消费电子产品建议选用不锈钢激光钢网，性价比最优。LED照明模组生产适合采用阶梯钢网，可同时满足大功率器件与贴片元件的焊接需求。医疗设备等精密产品推荐电铸钢网，其开口精度可达±5μm。柔性电路板印刷需使用带加强框的薄膜钢网，搭配磁性夹具固定。对于研发阶段的试制需求，可选用快速样件钢网，制作周期可缩短至4小时。

维护保养与寿命管理

日常使用后应立即用无纺布擦拭钢网两面，每周用酒精浸泡清洗。存放时垂直悬挂于温湿度受控环境，避免叠压变形。建立使用次数登记制度，普通钢网寿命约5万次印刷，达到后需检测张力值。发现局部开口磨损时，可采用激光补焊修复技术。长期停用的钢网应涂抹防锈油，并用防静电袋密封保存。建立钢网档案管理系统，记录每次维护数据和印刷质量评估结果。