来料检验与准备工作

SMT贴片加工的第一步是严格的来料检验。工厂会核对PCB板材的型号、尺寸及表面处理工艺，检查是否有氧化或划痕。电子元器件需通过放大镜或显微镜观察引脚是否变形，同时使用LCR测试仪验证电阻、电容的参数精度。锡膏需要冷藏保存，使用前需在室温下回温4小时，并经过搅拌机均匀混合，确保粘度和流动性符合印刷要求。

锡膏印刷工艺

钢网制作是锡膏印刷的关键环节。根据PCB设计文件制作的激光钢网，其开孔精度控制在±0.02mm以内。印刷机通过真空吸附固定PCB，刮刀以45度角推动锡膏完成填充。印刷后使用SPI（锡膏检测仪）进行三维扫描，检测厚度偏差、偏移量及坍塌情况，不良品立即清洗返工。

高速贴片机运作

全自动贴片机通过真空吸嘴抓取元件，部分高端设备配备视觉定位系统，能自动校正元件的角度偏移。0402封装的元件贴装精度可达±0.03mm，BGA芯片的放置误差不超过球间距的25%。设备操作员需要定期检查飞达供料器的供料稳定性，防止元件卡料或极性错误。

回流焊接技术

八温区回流焊炉的温度曲线设置直接影响焊接质量。预热区以2-3℃/秒的速度升温至150℃，恒温区维持180℃使助焊剂活化，峰值温度区达到235-245℃完成焊接。冷却速率控制在4℃/秒以内，避免产生热应力。焊接后的PCB会呈现镜面状焊点，无铅工艺的焊点光泽度略低于含铅工艺。

质量检测体系

首件检测使用放大镜核对关键元件位置，AOI光学检测设备通过多角度摄像头捕捉焊点形状，能识别少锡、连锡、偏移等12类缺陷。对于BGA、QFN等隐藏焊点，采用X-ray检测设备进行断层扫描。功能测试环节通过定制治具模拟实际工作环境，验证电路板的通电性能和信号完整性。

返修与包装流程

检测出的不良品进入返修工作站，热风枪配合不同尺寸的喷嘴可精准拆卸故障元件。返修后的产品需重新进行全套检测。合格品经过超声波清洗去除助焊剂残留，真空包装前使用离子风机消除静电。包装箱内放置湿度指示卡，防潮袋的含水量需低于10%RH。

设备维护与车间管理

每日生产结束后，操作员需用无尘布清理贴片机导轨，吸嘴每两周进行超声波清洗。钢网使用后立即用专用清洗剂去除锡膏残留，储存时悬挂在防氧化柜中。车间保持25℃恒温、45%湿度环境，每小时记录一次洁净度数据，确保空气中颗粒物浓度不超过ISO 5级标准。

工艺优化与问题处理

针对立碑、芯吸等常见问题，工程师会调整钢网开口设计或修改温度曲线。当出现批量性虚焊时，需检查锡膏活性是否过期或回流焊炉的氮气浓度是否达标。新产品导入阶段要做DFM可制造性分析，优化元件布局间距，避免出现焊接阴影效应。

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