SMT工艺的基本概念

SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中的核心工艺，主要用于将微小电子元件精准装配到印刷电路板（PCB）上。与传统插件工艺相比，SMT具有体积小、效率高、自动化程度强的特点。生产车间通常划分为锡膏印刷区、元件贴装区和回流焊接区，各区域通过传送带形成连贯作业线。

生产前的物料准备

物料管理是SMT生产的首要环节。工程师根据客户提供的BOM清单核对元器件型号、规格及数量，使用高精度电子秤进行称重抽检。PCB基板需提前在恒温恒湿环境中静置24小时，防止受潮变形。锡膏存储采用专用冷藏柜，使用前需在室温下回温4小时以上，并经过粘度测试仪检测状态。

锡膏印刷工序详解

钢网定位是印刷质量的关键环节，操作员使用CCD视觉系统进行三次坐标校准。全自动印刷机以0.01mm的精度控制刮刀压力，确保锡膏均匀分布在焊盘上。在线SPI检测设备通过3D扫描即时反馈印刷厚度，发现厚度偏差超过±15%立即触发警报，避免批量性缺陷产生。

高速贴片机工作原理

12轴联动贴片机采用真空吸嘴阵列式作业，每分钟可完成25万次元件拾取动作。飞达供料器通过振动盘有序输出元器件，视觉定位系统以每秒200帧的速度捕捉元件位置。特殊元件如BGA芯片需要单独校准，贴装精度控制在±0.025mm范围内。设备维护人员每4小时清理吸嘴组件，防止残留锡膏影响吸附效果。

回流焊接的温度控制

八温区回流焊炉通过分段加热实现精确控温，预热区以3℃/秒速率升温至150℃，恒温区维持180℃消除热应力，峰值温度控制在235-245℃区间。炉内充入氮气将氧含量降至100ppm以下，有效减少焊点氧化。技术人员每日使用温度曲线测试仪验证炉温参数，确保符合不同产品的工艺要求。

质量检测与问题处理

AOI光学检测设备运用多光谱成像技术，能够识别0.4mm间距元件的偏移、缺件等缺陷。对BGA封装器件采用X-Ray透视检测，通过灰度分析判断焊点气泡率是否超标。维修站配备恒温烙铁和热风枪，对不良品进行手工返修。所有检测数据自动上传MES系统，形成完整的质量追溯链。

设备维护与车间管理

每日生产结束后执行设备点检制度，包括清洁轨道传送带、检查气路压力参数等。贴片机吸嘴组件每周进行超声波清洗，每月更换磨损的传动皮带。车间实行ESD防护体系，地面铺设防静电胶皮，操作台接地电阻值维持在10^6-10^9Ω范围。温湿度控制系统保持车间25℃、45%RH的稳定环境。

环保与安全生产规范

锡膏印刷工序产生的酒精废液经专用回收装置处理，焊锡烟雾通过离心式净化系统过滤。空压机房设置隔音罩降低噪声污染，废弃物分类存放区明确区分金属废料与包装材料。操作员必须佩戴防尘口罩和护目镜，重型设备周边设置红外感应急停装置，确保紧急情况下立即切断电源。