加工前的材料准备

电路板SMT贴片加工需要准备三类核心物料：表面贴装专用PCB、贴片元件和焊锡膏。PCB基板必须经过严格的平整度检测，确保表面无氧化层。贴片元件根据BOM清单分类存放，0805、0603等封装规格要对应不同供料器。焊锡膏需冷藏保存，使用前需在室温下回温4小时，粘度测试值应保持在800-1200Pa·s范围内。钢网选用激光切割不锈钢材质，厚度根据焊盘间距选择0.1-0.15mm规格。

锡膏印刷关键工艺

全自动印刷机通过视觉定位系统将钢网与PCB基准点对齐，刮刀以45°角推动锡膏完成填充。印刷压力控制在5-8kg/cm²，脱模速度保持1-5mm/s。印刷后需立即进行3D SPI检测，测量锡膏体积、高度和面积，允许误差不超过±15%。常见缺陷包括拉尖、塌陷和偏移，可通过调节刮刀角度或更换钢网解决。

高速贴片机工作原理

多悬臂贴片机采用飞行对中技术，吸嘴在移动过程中完成元件抓取和角度校正。0402元件使用0.4mm直径吸嘴，QFP芯片需要定制防静电吸嘴。贴装精度达到±0.025mm，每小时可完成12万点贴装。程序调试时需设置元件极性识别参数，BGA器件要增加光学对位补偿值。出现抛料异常时，重点检查供料器进给齿轮和气路压力值。

回流焊接温度控制

八温区回流焊炉通过热风对流实现精确控温。预热区以2-3℃/s速率升至150℃，恒温区保持120秒使助焊剂活化。峰值温度控制在235-245℃之间，液态维持时间不超过90秒。冷却速率需≤4℃/s防止焊点晶格开裂。测温板实测曲线应与设定曲线重合度达95%以上，出现冷焊需检查第5温区加热模块。

质量检测与返修技术

AOI光学检测仪采用五色光源多角度扫描，可识别缺件、偏移等18类缺陷。X光检测仪对BGA焊点进行断层扫描，空洞率超过25%需返工。热风返修台设定320℃对故障元件局部加热，使用真空吸笔取下元件。返修后焊盘需用吸锡线清理，补涂助焊剂后重新植球焊接。维修记录需录入MES系统进行质量追溯。

设备日常维护要点

贴片机每周需清洁线性导轨并补充润滑脂，吸嘴座每月拆解除尘。回流焊炉网带每日用铜刷清理氧化物残留，每月校准各温区热电偶。锡膏印刷机刮刀每班次用无尘布擦拭，钢网定位销每周测量磨损量。环境温度应维持在23±2℃，湿度控制在40-60%RH。设备保养记录需包含振动参数、气压值等关键数据。

静电防护实施规范

车间地面铺设防静电PVC，工作台面接1MΩ电阻接地链。操作人员穿戴导电腕带，鞋底阻抗需在0.1-100MΩ之间。料架车加装导电轮，物料拆包必须在离子风机保护下进行。每日检测各工位静电电压，要求不超过100V。BGA等敏感器件存储柜需保持35%RH恒湿环境，转移时使用屏蔽袋包装。

生产环境监控指标

空气洁净度维持在ISO 7级标准，每小时换气次数≥20次。贴片区域照度需达800-1000Lux，抽风系统风速保持0.4m/s。压缩空气露点温度≤-40℃，油分含量＜0.1ppm。废水处理池pH值控制在6.5-7.5，铜离子浓度低于0.5mg/L。每月进行微生物检测，沉降菌数不得超过10CFU/皿。