加工前的准备工作

进行SMT贴片加工前，电路板的设计文件需要转换为贴片机可识别的格式。通常使用Gerber文件配合坐标文件，确保元件位置精准对应。物料核对环节要重点检查元器件型号、封装尺寸与BOM清单的一致性，避免因料盘标签错误导致批量生产事故。环境温湿度需控制在25℃±3℃、相对湿度40%-60%范围内，防止锡膏吸潮或PCB氧化。钢网选择应匹配PCB焊盘设计，常见厚度为0.1-0.15mm，开口尺寸比焊盘缩小5%-10%以控制锡膏量。

锡膏印刷技术要点

全自动印刷机通过视觉定位系统完成钢网与PCB的对位校准，刮刀角度通常设定在45-60度之间。压力参数需根据钢网张力调整，范围在3-8kg/cm²。印刷速度控制在20-50mm/s，速度过快易导致填充不足，过慢则可能引起塌陷。遇到桥连问题时，可尝试降低刮刀压力或改用阶梯型钢网。每印刷20-30块板需用酒精清理钢网底部，防止锡膏残留影响印刷质量。手动印刷时采用"先推后拉"的手法，保持刮刀与钢网完全接触。

贴片机操作规范

高速贴片机的吸嘴选择直接影响贴装精度，0402元件需用0.4mm内径吸嘴，QFP芯片推荐橡胶吸嘴。元件供料器安装要确保料带张力适中，料枪步进距离与元件间距完全匹配。编程阶段需设置元件旋转补偿值，特别是极性元件要建立方向数据库。视觉识别系统需定期校准，对于异形元件可创建自定义元件库。贴装压力参数根据元件高度自动调整，通常比元件高度低0.05-0.1mm。出现抛料时，优先检查吸嘴真空值是否在-70kPa以上，供料器进给是否到位。

回流焊接温度控制

典型温度曲线包含预热区（1-3℃/s升温至150℃）、浸润区（60-90秒维持150-180℃）、回流区（峰值温度235-245℃持续30-40秒）、冷却区（降温速率不超过4℃/s）。无铅焊接时，峰值温度需提高5-8℃。热风回流焊炉的风速控制在1.2-1.8m/s，氮气保护环境中氧含量应低于1000ppm。对于混装板（通孔+贴片），需延长浸润区时间10-15秒。使用K型热电偶实测PCB表面温度时，测温点应包含板边、中心及大质量元件位置。

检测与返修方法

在线AOI检测系统通过多角度彩色光源识别焊接缺陷，误报率控制在3%以内需要优化灰度阈值。X-Ray检测适用于BGA、QFN等隐藏焊点，穿透电压根据板厚选择50-90kV。维修工作站温度分三区控制：预热区150℃、加热区300℃、辅助加热区280℃。使用热风枪返修BGA时，喷嘴直径比芯片小2mm，保持10mm距离匀速移动。拆除QFN封装需先对周边元件贴高温胶带防护，避免热风造成二次损伤。

设备日常维护

贴片机每周需清理X/Y轴导轨并涂抹专用润滑脂，真空发生器每月拆洗过滤棉。回流焊炉每月清除助焊剂残留，链条每周涂抹高温润滑剂。锡膏印刷机每班次结束后需拆卸刮刀清洁，钢网定位销每周检查磨损量。吸嘴存放建议使用防静电海绵定位架，每月用超声波清洗器处理积垢。设备气路系统需配置三联件过滤装置，每日排放储气罐积水。运动部件校准周期不超过3个月，激光传感器需用标准校正板定期校验。

静电防护措施

工作台面表面电阻控制在10^6-10^9Ω，接地线径不小于2.5mm²。操作人员需穿戴防静电服，腕带对地电阻1MΩ±10%。物料架采用导电轮子，周转车金属部分接地导通。IC类元件必须使用防静电包装管，开封后24小时内未用完需重新密封。维修区域配置离子风机，平衡静电电压在±50V以内。设备接地阻抗每月检测，要求值小于4Ω。湿度低于30%时开启加湿系统，维持环境湿度在45%以上。

常见问题处理方案

立碑现象多因焊盘设计不对称或回流温度梯度大，可修改焊盘间距或降低升温速率。虚焊问题优先检查锡膏活性期是否超限，再调整回流时间。元件偏移超过15%需检查贴装高度是否过大或真空释放过早。锡珠产生往往源于钢网开口过大或回流曲线陡升，可减小开口面积或增加预热时间。连锡问题在细间距器件中常见，尝试改用Type4号锡粉或减小刮刀压力。对于墓碑效应，在Pad设计时增加热平衡焊盘效果显著。