工具与材料准备

电路板贴片焊接需要一套基础工具组合。电烙铁建议选择可调温型，功率控制在40-60W之间，刀头或尖头烙铁头更适合处理微小焊点。焊锡丝选择直径0.3-0.5mm的含松香芯型号，既能保证流动性又避免助焊剂残留。辅助工具清单里必须包含镊子（弯头与直头各备一支）、吸锡带、放大镜或桌面显微镜。防静电手环在操作精密元件时尤为重要，可防止静电击穿芯片。工作台需配备耐高温垫板，照明设备推荐使用环形无影灯，确保焊点区域无阴影遮挡。

焊接前的预处理流程

电路板开封后需用无水酒精擦拭表面，去除防氧化涂层和灰尘。元件分类管理是提高效率的关键，建议按封装尺寸将阻容元件、芯片、连接器分区存放。焊盘预处理要重点检查氧化情况，轻微氧化可用橡皮擦轻拭，严重氧化则需要使用专用焊盘活化剂。贴片机校准环节需注意吸嘴与元件尺寸匹配度，真空吸附压力建议设置在60-80kPa之间。钢网与电路板的定位精度直接影响焊膏印刷质量，目视检查时要注意四周定位孔是否完全重合。

手工焊接核心手法

焊点形成的关键在于温度与时间的平衡。焊接普通阻容元件时，烙铁温度设定在320℃±10℃，接触时间控制在3秒内。QFP封装芯片焊接采用拖焊法，烙铁以45度角接触引脚，匀速移动速度约2mm/秒。BGA芯片返修需要预热台辅助，底部加热温度设定在150℃时，顶部热风枪温度可调至300℃进行局部加热。焊接过程中出现焊锡球时，可用吸锡带配合适量助焊剂吸附多余焊料。引脚短路处理建议使用0.1mm厚度的手术刀片进行物理分离。

机器焊接参数设置

全自动贴片机的程序优化要从元件数据库开始，建立包含长宽高、引脚间距等参数的元件库。回流焊温度曲线设定需区分有铅与无铅工艺，典型无铅曲线包含150℃预热区、200℃恒温区、峰值245℃的焊接区。波峰焊角度调整要确保板面与焊锡波形成6-8度夹角，接触时间严格控制在3-5秒。氮气保护装置可将氧气浓度降至1000ppm以下，有效减少焊点氧化。AOI检测参数要根据元件类型分层设置，0201封装元件的检测精度需达到0.01mm级。

常见缺陷诊断与修复

冷焊现象表现为焊点表面粗糙，通常由温度不足或接触时间过短导致，修复时需要补加助焊剂重新加热。墓碑效应多因焊膏印刷偏移引起，可用热风枪局部加热后调整元件位置。焊桥短路常见于引脚密集区域，可用铜编织带配合烙铁吸除多余焊锡。虚焊问题可通过X光检测发现，修复时需彻底清除旧焊料后重新焊接。对于BGA芯片的焊接缺陷，建议使用返修台进行整体加热，避免局部应力导致基板变形。

工作环境与安全规范

焊接工作区必须配备强力排风装置，确保铅烟浓度低于0.1mg/m³的安全标准。防静电措施包括穿戴防静电服、定期检测接地电阻（需＜4Ω）。化学品的存放要遵守隔离原则，酒精、助焊剂等易燃物须单独存放在防爆柜内。烙铁架应选用带有防火岩棉垫的型号，暂时不用的烙铁必须放入休眠支架。废弃物分类需设置专门容器分别收集含铅焊渣、废弃电路板和化学溶剂。

焊接质量检验标准

目视检验使用5倍放大镜观察焊点轮廓，合格焊点应呈现光滑的凹面过渡。焊点强度测试可用30g砝码进行45度拉力测试，持续10秒无脱落为合格。在线测试（ICT）要覆盖所有网络节点，测试电压建议设为9V以下以防损伤元件。功能测试需模拟实际工作条件，例如对电源模块进行满载老化测试。X光检测重点关注BGA和QFN封装下的隐藏焊点，焊料填充量需达到焊盘面积80%以上。

特殊元件处理技巧

柔性电路板焊接需要将烙铁温度降低至280℃，并使用导热硅胶垫分散热量。异形连接器焊接建议先固定对角引脚，待冷却后再完成其他焊点。LED元件焊接要严格控制温度不超过260℃，接触时间短于2秒以防损坏发光层。温度敏感元件（如电解电容）需配合散热夹使用，保持元件本体温度低于105℃。高频电路焊接后要进行屏蔽处理，可使用导电铜箔包裹敏感区域并做好接地。