焊接前的物料检查与预处理

物料质量直接影响焊接结果。电路板应检查是否存在氧化、变形或污染，重点观察焊盘表面是否平整光亮。元器件需确认引脚无弯曲、断裂，并核对封装尺寸与焊盘匹配度。对于湿度敏感元件，必须按照MSD等级执行烘烤处理，避免回流焊时产生爆米花效应。焊膏应检查有效期，开封后需冷藏保存并在24小时内使用完毕，使用前需回温至室温并充分搅拌。

焊膏印刷工艺控制

钢网选择应根据元器件最小间距确定开孔尺寸，通常0402以下元件需采用激光切割钢网。印刷参数设置需平衡刮刀压力、速度和脱模距离，保证焊膏厚度控制在0.12-0.15mm范围。印刷偏移量不得超过焊盘宽度的15%，印刷后需在2小时内完成贴装，防止焊膏溶剂挥发导致焊接不良。对于细间距QFP器件，建议采用纳米涂层钢网提升脱模效果。

元件贴装精度要求

贴片机校准误差应控制在±0.03mm以内，吸嘴型号需与元件尺寸严格匹配。0201类微型元件贴装压力需保持在0.5-1.0N之间，防止元件压损。多引脚器件贴装时，引脚与焊盘位置偏差不得超过引脚宽度的25%。BGA类元件需使用光学对位系统确保球栅阵列与焊盘完全重合，贴装后需进行3D高度检测确认元件平整度。

回流焊温度曲线设定

典型温度曲线应包含预热、恒温、回流、冷却四个阶段。预热区升温速率控制在1-3℃/秒，避免热冲击导致材料开裂。恒温区需维持150-180℃约60-90秒，确保助焊剂充分活化。峰值温度根据焊膏类型确定，无铅工艺通常为235-245℃，持续时间控制在30-50秒。冷却速率建议保持在4℃/秒以内，快速冷却易产生焊点应力裂纹。需定期使用测温仪验证炉温曲线，温差不得超过±5℃。

手工焊接操作规范

烙铁头温度应根据焊料合金选择，有铅焊料建议330-370℃，无铅焊料需提高至350-400℃。焊接时间控制在3秒以内，避免高温损坏元件。焊点应呈现光滑的圆锥形，焊料覆盖面积需达到焊盘80%以上。QFN等底部焊盘器件需采用热风枪辅助焊接，出风口温度设定在300-350℃，保持10-15mm距离匀速移动。焊接后需使用放大镜检查焊点润湿情况，杜绝虚焊、桥接等缺陷。

焊接后清洗与防护

残留的助焊剂需根据活性等级选择清洗方案。松香型残留物建议使用异丙醇擦拭，水溶性助焊剂可用去离子水清洗。高频电路板必须彻底清除离子残留，清洗后表面绝缘电阻应大于10^11Ω。三防涂覆需在焊接后24小时内完成，涂层厚度控制在25-75μm，重点覆盖焊点与元件引脚。对于BGA类封装，涂覆前需使用胶带保护焊球区域。

质量检测与缺陷分析

目视检查需借助3-10倍放大镜，重点关注焊点光泽度、形状和润湿角。X-ray检测用于观察BGA、QFN等隐藏焊点，检测分辨率需达到5μm以上。AOI设备应设置合理的检测参数，误报率控制在5%以内。电气测试需包含短路、开路和功能验证。常见焊接缺陷中，墓碑现象多因焊膏印刷偏移或回流温度不均导致，桥接问题常与钢网设计或贴装精度有关。所有缺陷需建立统计分析机制，持续改进工艺参数。