材料准备与检查

电路板进入SMT生产线前，需完成基板、电子元器件和锡膏的备料工作。基板必须通过平整度测试，避免因翘曲导致贴片偏移；元器件需核对规格参数与BOM清单的一致性，重点检查封装尺寸与耐温特性；锡膏需确认保存温度未超标，使用前回温至室温并充分搅拌。物料员需按工单要求分批次投料，防止不同型号产品混料。

钢网制作与锡膏印刷

根据PCB焊盘设计定制的激光钢网，厚度误差需控制在±0.005mm以内。印刷机通过视觉定位系统自动校正钢网与PCB的位置偏差，刮刀以45-60度倾角将锡膏挤压过网孔。印刷后使用SPI设备进行3D扫描，检测锡膏体积、高度和形状，确保厚度误差不超过±15%。发现桥连或漏印需立即停机调整钢网压力或清洗网孔。

高速贴片机操作

飞达供料器将不同封装的元器件输送至取料位置，贴片头通过真空吸嘴抓取元件。0402以下的小尺寸元件采用电动飞达，QFP等精密芯片使用视觉对位系统。设备通过元件相机识别引脚间距和极性标记，校正θ轴旋转角度后将元件精准放置在焊盘上。生产过程中需定期校准吸嘴高度，防止元件贴装压力过大造成焊膏塌陷。

回流焊接工艺控制

八温区回流焊炉的每个加热区独立控温，预热区以2-3℃/s速率升温至150-180℃，恒温区维持60-90秒使助焊剂活化，峰值温度区达到235-245℃实现焊料熔融。无铅工艺需特别注意高温区持续时间，避免损坏热敏感元件。冷却风扇以梯度降温方式将PCB温度降至50℃以下，防止急速冷却导致焊点脆化。

质量检测与返修

AOI设备通过多角度彩色相机捕捉焊点形态，比对标准图像库判断虚焊、偏移等缺陷。BGA封装器件需使用X-RAY透视检测内部焊球状态。维修工程师借助热风枪和恒温烙铁处理不良焊点，更换元件时需控制加热温度和时间。返修后的产品需重新过炉并复测，确保维修过程未影响周边元器件。

清洗与防护处理

针对医疗、汽车等特殊领域产品，需用离子风机去除板面残留助焊剂。水基清洗剂在50-60℃温度下循环冲刷，溶解松香型残留物。三防漆涂覆设备通过程控喷头均匀覆盖指定区域，形成20-50μm厚度的保护膜。涂覆后需在洁净环境下固化12小时，期间监测环境粉尘浓度不超过1000颗粒/立方英尺。

工艺文件管理

每个批次的生产参数完整记录在MES系统，包括锡膏批号、炉温曲线图、贴装坐标文件。设备操作日志自动保存异常报警信息，维修记录需注明故障现象和处理方法。工程变更必须更新工艺指导书，旧版文件加盖作废章单独存放。每周进行数据统计分析，识别工艺波动较大的环节并制定改进措施。

车间环境管控

生产线温度维持在23±3℃，湿度控制在40-60%RH范围。人员进入需通过风淋室去除静电，穿戴防尘服和接地手环。物料暂存区划分明确区域，开封后的锡膏必须在4小时内使用完毕。废弃的清洗剂、焊渣等危化品分类存放，交由专业机构进行无害化处理。

设备维护保养

贴片机每周进行吸嘴清洁度检查，每月校准贴装头Z轴高度。回流焊炉每月清理助焊剂残留，每季度更换加热丝和热电偶。锡膏印刷机每日工作前测试刮刀平整度，钢网张力计每月校验测量精度。所有设备维护记录形成电子档案，关键部件更换时同步更新设备履历表。