设备与材料准备

贴片加工前需确认工作台面清洁无尘，配备防静电设施。操作人员应佩戴防静电手环，避免元件受静电损伤。工具清单包含锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉，以及镊子、放大镜等辅助设备。材料方面需准备对应型号的锡膏、贴片元件和PCB基板，开封后的锡膏须在4小时内使用完毕。

锡膏印刷操作要点

钢网安装时注意与PCB定位孔精准对齐，刮刀角度控制在45-60度之间。印刷压力参数建议设置在5-8kg/cm²，初次印刷后需用放大镜检查焊盘锡膏覆盖情况。常见问题包括图形偏移和厚度不均，可通过调整钢网张力或更换刮刀解决。完成印刷的基板应在30分钟内进入贴片工序，防止锡膏氧化。

贴片机运行原理

高速贴片机采用真空吸嘴拾取元件，定位精度可达±0.05mm。飞达供料器根据不同元件包装类型分为胶带式、管装式和托盘式。编程阶段需输入元件坐标、旋转角度及贴装压力参数。首件贴装后应使用AOI设备检查极性方向是否正确，0402以下小尺寸元件需采用高精度相机辅助定位。

回流焊接温度控制

预热区以2-3℃/秒速率升温至150-180℃，恒温区保持60-90秒使助焊剂活化。峰值温度控制在235-245℃区间，液态锡膏持续时间建议为40-60秒。冷却速率不宜超过4℃/秒，避免产生焊点裂纹。不同锡膏类型对应特定温度曲线，无铅锡膏通常需要更高峰值温度。

质量检测流程规范

目检环节重点检查元件偏移、立碑和桥接现象。AOI设备通过多角度光源成像，可识别最小0.1mm的焊接缺陷。X-Ray检测适用于BGA、QFN等隐藏焊点检查，能发现空洞率超过25%的不良焊点。功能测试阶段需模拟实际工作环境，检测电路板的电气性能参数是否达标。

视频拍摄技术要点

设备操作画面采用俯拍视角，重点展现机器运行状态。特写镜头需使用微距模式，清晰呈现焊点成型过程。关键步骤插入动画示意图，比如温度曲线变化和锡膏熔融过程。解说音频应避开设备噪音，后期添加文字标注说明参数设置要点。

图片制作注意事项

工序分解图按实际流程顺序排列，标注各阶段时间节点。对比图组包含正常焊点与典型缺陷样本，用红色箭头指明问题位置。显微摄影图片需标明放大倍数，BGA焊点球径测量图需添加比例尺。所有图像分辨率不低于300dpi，避免出现反光或阴影干扰。

异常情况处理方案

锡膏塌陷可降低印刷速度或更换粘度更高的锡膏型号。元件移位需检查贴装高度是否过高，适当增加贴装压力。焊球现象多因预热不足导致，应延长恒温区持续时间。对于连锡问题，可尝试减小钢网开口尺寸或增加焊盘间距设计。

设备维护保养指南

每日清理贴片机吸嘴残留物，每周检查传送带张力。每月对丝杆导轨进行润滑保养，每季度校准机器视觉系统。回流焊炉膛每月需用无尘布清洁，加热区风扇滤网每200小时更换。保养记录应包括维护时间、操作人员和设备状态参数。

安全操作守则

处理高温设备时必须佩戴隔热手套，开启炉膛前确认冷却至60℃以下。化学品存储区保持通风，锡膏空罐按危废标准处理。设备急停按钮功能每周测试，安全光栅灵敏度每月校验。操作人员需掌握灭火器使用方法，熟悉紧急疏散路线图。