设备准备与材料检查

贴片加工前需对工作环境进行整理，操作台保持无尘干燥状态。检查贴片机、印刷机、回流焊炉等设备是否完成预热，查看设备运行日志确认上次维护时间。核对物料清单时需用放大镜观察元件包装标识，确认阻容感件的阻值、容值与料盘标签完全一致。物料开封后需在4小时内使用完毕，未用完的需用防潮柜保存。

锡膏印刷的关键步骤

钢网安装采用三点定位法，使用0.1mm厚度的不锈钢刮刀。印刷参数设置时，刮刀角度保持60度，压力控制在5kg范围内。印刷后需用5倍放大镜检查焊盘锡膏形状，合格的标准是锡膏覆盖面积达到焊盘90%以上，边缘无拉尖现象。车间温度需维持在25±3℃，相对湿度控制在40%-60%之间。

贴片机操作要点

元件吸取时注意吸嘴型号匹配，0402封装元件使用0.3mm吸嘴，QFP器件选用方形吸嘴。飞达安装需确保料带卡扣完全锁紧，料带张力调节至绿色标识区。程序调试阶段要做首件贴装验证，用影像测量仪检测元件贴装偏移量，X/Y轴偏差超过0.1mm需重新校正坐标。批量生产时每隔2小时抽检5块板件，重点观察BGA芯片的贴装平整度。

回流焊工艺控制

八温区回流焊炉的参数设置需根据锡膏类型调整。有铅锡膏的峰值温度控制在220-230℃，无铅锡膏需达到235-245℃。预热区的升温速率保持1.5℃/秒，恒温区持续时间90-120秒。炉后检验需观察焊点表面是否呈现光亮状态，用测温仪实测焊点温度曲线，确保达到锡膏厂商要求的TAL（液相线以上时间）标准。

质量检测常用方法

目视检测使用环形LED光源，从45度角观察焊点形态。AOI设备需建立标准元件库，对缺件、反贴、偏移等缺陷设置不同检测阈值。X-RAY检测主要针对BGA、QFN等隐藏焊点，图像分析时注意气泡率不超过25%。功能测试需制作专用治具，通电检测前确保所有电容完成放电，防止浪涌电流损坏元件。

工艺异常处理方案

锡膏坍塌问题多因环境湿度过高引起，需检查除湿机运行状态。立碑现象通常由焊盘设计不对称导致，临时解决方案是调整钢网开口尺寸。虚焊问题可尝试延长恒温区时间，同时检查元件引脚是否氧化。连锡缺陷需核对钢网厚度是否符合设计要求，必要时改用阶梯钢网结构。

设备日常维护规范

贴片机每周保养需清理导轨碎屑，给丝杆涂抹专用润滑脂。吸嘴每日用酒精棉片擦拭，每月进行真空气压测试。回流焊炉每月需清理助焊剂残留，检查链条张紧度是否在标准范围内。锡膏搅拌机轴承部位每季度补充润滑油，皮带松紧度调节至可扭转90度状态。

操作人员安全培训

新员工需通过静电防护知识考核，正确佩戴无线腕带并穿着防尘服。设备急停按钮位置必须牢记，异常情况发生时优先切断气源。化学品存储区设置专用防爆柜，锡膏空罐按危险废弃物处理流程回收。每周进行消防演练，重点掌握二氧化碳灭火器的正确使用方法。

视频教学素材应用

设备操作类视频建议采用分镜拍摄，重点展示参数设置界面和机械动作细节。工艺指导视频需标注关键帧，例如钢网对准过程可插入放大特写镜头。故障排除视频应包含错误现象展示和解决过程实录，后期添加文字标注说明判断依据。培训考核时要求学员根据视频内容复现操作步骤，录制操作视频供讲师点评。

图文资料制作技巧

流程图采用颜色区分工艺阶段，绿色代表准备工序，黄色标示关键控制点。元件尺寸对比图需标注公制与英制单位，常用阻容件排列按0402、0603、0805顺序展示。焊接缺陷图集应包含典型不良案例，每个样本配置200字说明，标注放大倍数和检测设备型号。操作指引卡采用防水材质印刷，关键步骤用红色箭头标注意事项。

现场管理注意事项

物料架实施色标管理，红色区域存放危险化学品，黄色区为待检物料。工具摆放执行形迹管理，每个工具轮廓用荧光漆描边。生产看板每小时更新产量数据，异常停机时间用黄色磁贴标记。温湿度记录仪数据每日导出存档，每月生成曲线图分析环境控制情况。废弃钢网需磨除二维码标识后单独存放，防止误用导致批量事故。