设备与材料准备

贴片生产的第一步是确保所有设备和材料到位。操作台需配备自动贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉以及检测仪器。材料方面，需准备PCB基板、锡膏、电子元件卷盘和辅助工具。锡膏需冷藏保存，使用前需提前解冻至室温并搅拌均匀。设备调试时，需检查吸嘴与元件的匹配度，确认贴片机供料器的安装位置与程序设定一致。

PCB基板预处理

基板处理直接影响贴片良品率。操作人员需佩戴防静电手套，用离子风机消除表面静电。基板定位需借助光学定位系统，确保MARK点识别精度在±0.05mm范围内。对于双面板生产，需在首面贴装完成后使用支撑柱固定，防止回流焊时元件脱落。基板烘烤环节需注意温度控制，通常设定在120℃烘烤4小时以去除湿气。

锡膏印刷关键技术

钢网与基板的贴合度决定印刷质量。使用真空吸附台固定基板后，钢网需保持0.1-0.3mm间隙。刮刀角度控制在60-65度，压力参数设定为5-8kg/cm²。印刷速度建议保持20-50mm/s，印刷后需立即进行SPI检测，测量锡膏厚度、面积和形状。常见问题包括拉尖、偏移和塌陷，可通过调节钢网张力或更换刮刀材质解决。

元件贴装精度控制

贴片机需定期校准吸嘴中心位置，误差需小于0.01mm。0402以下小尺寸元件建议使用真空吸嘴，QFN/BGA类元件优先选用定制吸嘴。供料器安装需注意料带张力调节，避免元件飞料或卡料。贴装压力参数根据元件类型调整，普通阻容件设定0.3-0.5N，连接器等大元件可调至1.2-1.5N。视觉系统每4小时需做基准校正，确保识别稳定性。

回流焊接温度曲线

温度曲线设置需匹配锡膏特性。典型曲线包含预热区（1-3℃/s升至150℃）、浸润区（60-90秒维持150-180℃）、回流区（20-40秒峰值温度230-250℃）。热电偶应布置在基板边缘和中心位置，实时监测温差不超过15℃。氮气保护环境中氧含量需控制在500ppm以下。焊接后需自然冷却至80℃以下再进行移动，避免热应力导致焊点开裂。

自动光学检测应用

AOI检测需设置多角度光源组合，通常包含环形白光、同轴红光和侧向蓝光。检测标准根据元件类型分级设定，阻容件允许±15%尺寸偏差，IC类元件要求引脚对齐精度±0.05mm。误报率控制是关键，可通过机器学习算法优化检测参数。对BGA等隐藏焊点，需配合X-RAY设备进行三维断层扫描，检测焊球塌陷和空洞缺陷。

手工返修操作规范

返修工作站需配备恒温烙铁、热风枪和放大镜。拆焊BGA时，需使用底部预热台将基板加热至150℃，热风枪温度设定在300-350℃匀速加热。植球操作需选用与焊盘匹配的钢网，锡膏量控制在球径的80%。返修后的元件需重新进行X-RAY检测，确认焊点连接质量。记录每次返修的温度参数和操作时间，用于后续工艺改进分析。

设备日常维护要点

贴片机每周需清洁导轨并补充润滑油，供料器弹片每月用酒精擦拭。吸嘴每日工作前需用显微镜检查孔径磨损情况，累计使用200万次必须更换。回流焊炉每月需清理助焊剂残留，传送网带张力保持30-50N。校准周期方面，贴片机视觉系统每季度做全尺寸校准，AOI检测模组每半年需用标准测试板验证精度。

防静电与洁净管理

车间湿度严格控制在40-60%RH，地面铺设1MΩ防静电地胶。物料架、周转车需通过铜箔接地，操作人员需穿戴导电鞋套和手腕带。SMT线体每小时用离子风棒消除静电，料盘开封后需在8小时内用完。洁净度要求ISO 7级标准，每周用粒子计数器检测空气尘埃数量，超过100万级需启动净化系统深度过滤。

生产异常处理流程

锡膏印刷不良需在15分钟内通知工艺工程师，同时隔离前后5片基板。连续出现3片贴装偏移时，立即停机检查吸嘴真空值和元件数据库参数。回流焊温度异常波动超过10℃时，需暂停生产并检查加热模块。所有异常处理需填写电子工单，记录发生时间、设备状态和处理措施，形成闭环改善系统。