贴片生产前的材料准备

贴片生产的第一步是材料核查与预处理。所有电子元器件需按照BOM清单逐一核对型号、规格和数量，避免错料混料。锡膏作为关键材料需提前从冷藏环境中取出，在室温下回温4小时以上，避免冷凝水影响焊接质量。PCB板需检查表面氧化情况，必要时进行超声波清洗或烘烤除潮，确保焊盘可焊性达标。车间温湿度需控制在22-26℃、40-60%RH范围，防止静电积累和材料变形。

锡膏印刷的核心工艺

钢网与PCB的精准对位是印刷质量的关键。采用光学对位系统校准后，刮刀以60-120mm/s速度匀速推动锡膏。钢网厚度通常选择0.1-0.15mm，开孔尺寸比焊盘缩小5%-10%以防止连锡。印刷后需立即进行SPI三维检测，测量锡膏厚度、体积和形状，公差控制在±15%以内。发现印刷缺陷时需在30分钟内完成钢网清洁，避免锡膏干燥影响后续工艺。

高速贴片机的精准作业

现代化贴片机可实现每小时8-12万点的贴装速度。供料器安装时需注意元件包装方向与吸嘴匹配，0201等微型元件需要专用震动供料器。视觉系统采用双相机定位，先识别PCB基准点再校正元件位置，贴装精度可达±0.025mm。特殊元件如BGA需配置底部支撑顶针，防止PCB弯曲影响焊接。操作人员需每2小时核对首件样品，确保元件极性、位置正确。

回流焊接的温度曲线控制

典型回流焊分为预热、保温、回流、冷却四个温区。预热区升温速率控制在1-3℃/秒，避免热应力损伤元件。恒温区温度维持在150-180℃持续60-90秒，促使助焊剂活化。峰值温度根据锡膏类型设定，无铅工艺需达到235-245℃并保持40-60秒。炉膛内氧含量需低于1000ppm，采用氮气保护可提升焊点光亮度和可靠性。焊接后需在30分钟内完成AOI检测，防止焊点氧化影响判定。

自动化检测技术的应用

在线检测系统包含SPI、AOI和X-RAY三层质量控制。AOI设备采用多角度光源和百万像素相机，可识别少锡、虚焊、偏移等28类缺陷。BGA等隐藏焊点需使用微焦点X光机，通过断层扫描检测焊球塌陷情况。ICT测试针床施加0-50V电压，验证电路连通性和元件参数。功能测试环节模拟产品实际工作状态，部分工厂已引入AI算法进行声纹、热成像分析。

后工序处理要点

分板工序需根据PCB材质选择走刀式或铣刀式分板机，V-CUT残留厚度保留0.3-0.5mm。清洗工艺选用水性或半水性溶剂，去除离子残留需控制电阻率＞10MΩ·cm。三防涂覆采用选择性喷涂，膜厚控制在25-75μm，固化后需进行水滴角测试验证覆盖率。部分产品要求灌封处理，有机硅胶的固化收缩率需＜0.2%，避免应力导致元件开裂。

包装与储运规范

防静电包装需通过人体模型（HBM）2000V测试，湿度卡显示值应保持10%-60%RH。真空包装的贴片元件储存周期不超过12个月，拆封后需在72小时内使用完毕。运输过程要求使用减震材料，40Hz以下低频振动需限制在0.5Grms以内。海外运输需进行48小时高低温循环测试，验证包装材料在-20℃至60℃环境下的保护性能。

常见工艺问题及对策

立碑现象多因焊盘设计不对称或温度不均导致，可调整钢网开口增加焊盘拉力。锡珠产生与升温速率过快有关，需延长预热区时间使溶剂充分挥发。BGA空洞率超标时，改用Type4锡膏并增加焊膏厚度。MARK点识别失败需检查镜头清洁度，必要时更换环形光源颜色。所有异常需记录在MES系统，建立参数调整与缺陷类型的对应关系数据库。

设备维护保养标准

贴片机每周需进行吸嘴孔径检测，500万次贴装后更换真空发生器滤芯。回流焊炉每月清理助焊剂残留，每季度校准热电偶温差。钢网使用50次后必须彻底清洗，张力测试值低于35N需报废。AOI设备每班次进行灰阶校准，确保检测稳定性。设备保养记录纳入TPM系统，关键部件寿命预测误差控制在±5%以内。