材料与设备准备

贴片工艺的第一步是准备材料和设备。需要确认印刷电路板（PCB）的清洁度，避免表面残留灰尘或氧化层。锡膏作为焊接介质，需提前从冷藏环境中取出回温，防止低温导致粘度异常。贴片元件需按规格分类存放，核对型号与数量是否与生产清单一致。设备方面，锡膏印刷机、贴片机和回流焊炉需提前校准参数，例如刮刀压力、贴装头精度及炉温曲线设定。

锡膏印刷技术要点

锡膏印刷质量直接影响焊接效果。操作人员将钢网与PCB对准后，通过刮刀以特定角度和速度推动锡膏，使其均匀填充焊盘区域。印刷过程中需监控钢网张力，防止塌陷或堵塞。完成印刷的PCB需在30分钟内进入贴片工序，避免锡膏溶剂挥发影响粘性。若发现印刷偏移或厚度不均，需立即停机调整钢网定位或更换刮刀组件。

元件精准贴装过程

贴片机通过真空吸嘴抓取元件，依据预设程序进行高速贴装。0402、QFN等微型元件需要0.01mm级定位精度，飞达供料器的振动频率需与贴装节奏匹配。操作员需定期检查吸嘴磨损情况，防止元件拾取失败。对于BGA类封装器件，视觉定位系统会拍摄底部焊球图像，自动修正贴装坐标。每完成500片贴装后，需抽检首件确认元件极性、方位是否正确。

回流焊接温度控制

回流焊炉分为预热、恒温、回流和冷却四个温区。预热阶段以3℃/秒速率升温至150℃，激活锡膏助焊剂；恒温区维持180℃使PCB均匀受热；回流区峰值温度达到230-250℃，熔融锡膏形成金属间化合物。冷却速率需控制在4℃/秒以内，避免热应力导致焊点裂纹。炉温曲线需每日用测温板验证，不同元件封装对温度敏感度不同，例如LED器件需控制峰值温度不超过245℃。

质量检测与故障排除

自动光学检测（AOI）设备通过多角度光源捕捉焊点形态，对比标准图像库识别虚焊、桥接等缺陷。X射线检测用于观察BGA、QFN等隐藏焊点的内部结构。功能测试环节通过通电检测电路性能，定位开路或短路故障。常见问题如锡珠残留，多因回流焊升温过快导致，可通过降低预热斜率改善；元件偏移通常由贴装压力不当引起，需重新校准吸嘴高度参数。

设备维护与工艺优化

每日生产结束后需清洁钢网孔壁残留锡膏，防止硬化堵塞。贴片机导轨每周涂抹专用润滑剂，保持传动精度。回流焊炉的链条每月进行张力测试，避免运输抖动。工艺参数需结合环境温湿度动态调整，例如雨季需延长锡膏回温时间。持续收集生产数据，分析焊接不良率与设备参数的关联性，通过田口实验法寻找最佳参数组合。

静电防护与生产安全

贴片车间需维持35%-70%的相对湿度，人员穿戴防静电服和接地手环。物料周转车采用导电轮，工作台铺设抗静电胶垫。敏感器件开封后需在8小时内用完，剩余元件存放于屏蔽袋并密封。设备急停按钮每月测试响应速度，锡膏搅拌机设置过载保护装置。废弃焊膏按危险化学品规范处理，避免有机溶剂挥发污染环境。

工艺文档与追溯体系

每批产品建立完整的工艺记录，包括钢网版本号、锡膏批次、回流焊温度曲线图等关键数据。采用二维码追溯系统，可快速查询特定PCB的贴装时间、操作人员及检测结果。工程变更时，需同步更新作业指导书并在设备端加装防错程序。定期组织技术复盘会议，将典型故障案例转化为标准化处理流程，提升整体工艺稳定性。