物料准备与检查

贴片工艺开始前，需确保所有物料符合生产要求。元器件应检查包装完整性，确认无受潮、氧化或引脚变形问题。散装物料需核对批次号与有效期，开封后未用完的物料需做好防潮密封。PCB板需目检焊盘是否清洁，阻焊层无脱落或划痕。物料上机前需在恒温恒湿环境中静置4小时以上，避免温湿度突变导致焊接不良。

设备参数调试规范

贴片机程序调试时，需根据元器件尺寸选择合适吸嘴。0402以下小尺寸元件需使用专用吸嘴并降低拾取速度。回流焊炉温曲线设置应参照锡膏规格书，确保预热区、恒温区、回流区的温度梯度符合要求。对于BGA、QFN等底部焊接元件，需适当延长峰值温度持续时间。设备每日开机后需进行贴装精度校准，X/Y轴偏移误差应控制在±0.03mm以内。 

生产操作注意事项

操作人员需全程佩戴防静电手环，接触敏感器件前通过静电测试仪检测。贴片过程中禁止裸手触碰PCB焊盘，防止汗渍污染。更换物料时需双人核对站位编号与物料编码，更换后需做首件确认。发现抛料率超过0.5%需立即停机排查，检查供料器齿轮磨损或真空管路堵塞情况。设备运行期间不得随意更改参数设置，异常情况需保留现场并通知工艺工程师。

焊接质量管控要点

首件必须采用3D SPI检测焊膏印刷质量，测量焊膏厚度、面积及体积偏差。对于细间距IC（0.4mm以下引脚间距），需增加中间过程抽检频次。回流焊接后的产品需在2小时内完成AOI检测，重点检查虚焊、连锡、立碑等缺陷。对X-ray检测发现的BGA空洞率超标（＞25%）批次，需调整钢网开口或回流曲线。返修作业需使用专用返修台，单点返修次数不得超过2次，避免焊盘损伤。

环境与设备维护

车间需维持温度23±3℃、湿度40-60%RH的环境，每日记录三次温湿度数据。贴片机每运行200小时需清洁线性导轨并补充专用润滑脂，吸嘴每日使用后需用无尘布蘸取异丙醇擦拭。回流焊炉每周应清理助焊剂残留，每月检查加热丝功率衰减情况。压缩空气系统需配备三级过滤装置，确保工作气压稳定在0.5-0.7MPa范围内，油水分离器每日排水不少于两次。

人员操作规范要求

新员工上岗前需完成20学时理论培训和30小时模拟操作，经考核合格方可独立操作。物料装载需遵循"先进先出"原则，不同批次物料不得混装在同一供料器。换线调试阶段需填写参数变更记录表，包括日期、机型、修改内容等信息。操作过程中发现设备异常响声或报警提示，必须立即按下急停按钮。每日工作结束后需清点工具并做好设备日保养，交接班时需当面确认设备状态。

不良品处理流程

AOI检测出的不良品需用红色防静电盒单独存放，由工艺人员分析缺陷类型。连锡、少锡类缺陷需在4小时内完成分析，避免锡膏特性变化影响判断准确性。涉及物料问题的批次需立即冻结库存，并取样送实验室做可焊性测试。过程不良率超过2%时需启动纠正预防措施，包括工艺参数优化或作业指导书修订。所有不良品修复记录需保存完整，包含故障现象、处理方法和验证结果等信息。

文件记录与追溯管理

每批次生产需保留完整的追溯记录，包含物料批号、设备参数、操作人员等信息。钢网使用次数需记录在管理看板，达到10万次印刷后强制报废。锡膏添加记录需精确到分钟，开封后未用完的锡膏禁止回填使用。设备维护保养记录需包含维护项目、更换部件型号及维护人员签名。所有记录文档保存期限不少于产品质保期加1年，电子档案需每月备份并加密存储。