材料选择与储存

贴片工艺中，元器件和PCB基板的质量直接影响成品可靠性。需选择表面无氧化、引脚平整的元器件，开封后的物料需在48小时内用完，未用完的必须密封回干燥箱。阻容元件应避免不同批次混用，同一批次物料使用前需抽样检测尺寸公差。PCB基板存放环境温度需控制在20-26℃，湿度低于30%RH，拆封后需在12小时内完成贴装。

钢网制作与检查

钢网开口尺寸应比焊盘缩小5-8%，厚度根据最小元件选择0.1-0.15mm。新钢网必须使用50倍显微镜检查孔壁光滑度，重点检查QFP封装位置的开口精度。每次上机前需用无尘布配合酒精清洁钢网底面，印刷超过500次后需重新测量张力值，张力低于35N/cm应立即停用。 

锡膏印刷控制

锡膏回温时间不少于4小时，搅拌时间控制在3-5分钟。印刷压力设定为5-8kg，刮刀角度保持60°±2°。每2小时测量一次印刷厚度，使用台阶仪检测应保证0.12-0.18mm范围。发现连锡立即停机调整，连续出现3片不良需重新校准钢网位置。印刷后板件必须在30分钟内完成贴装，超过时限需清洗后重新印刷。

贴装精度校准

设备每日开机需执行标准板校准程序，X/Y轴定位误差不超过±0.02mm。0402以下小尺寸元件吸嘴每4小时清洁一次，检查真空值不低于-85kPa。异形元件需单独制作识别模板，定期核对元件数据库参数。贴装压力设置应保证元件底部与锡膏接触但不挤压，压力值根据元件类型分级设定。

回流焊参数设定

八温区炉子需设置预热区斜率1-3℃/秒，恒温区保持150-170℃不少于90秒。峰值温度根据锡膏类型控制，有铅工艺235±5℃，无铅工艺245±5℃。每月使用炉温测试仪验证温度曲线，测试板需包含板边和中心测试点。氮气保护工艺需维持氧含量低于1000ppm，氧含量超标需检查密封条和进气系统。

检测与返修规范

首件必须通过3D SPI和AOI全检，重点检查BGA底部焊点。每批次抽检比例不低于5%，发现2片以上相同缺陷需全线停机排查。返修台温度设定不超过原焊接温度10℃，单点加热时间控制在20秒内。拆除BGA芯片需预热整板至150℃，使用底部加热避免PCB分层。返修后必须重新过AOI检测并记录维修日志。

静电防护措施

工作台面接地电阻值每月检测，需保持在1-10MΩ范围。操作人员必须佩戴有线静电手环，腕带与皮肤接触面积不小于4cm²。料架车加装导电轮，周转箱使用防静电PE材料。敏感器件开封前需在离子风机下处理30秒，MSD元件开封后暴露时间不超过8小时。

设备维护保养

贴片机每周清理导轨并涂抹专用润滑脂，每月校准传送轨道平行度。吸嘴座每月拆解清洗，检查弹簧弹力是否衰减。回流焊炉每周清理助焊剂残留，每月更换冷却区过滤棉。电动螺丝刀每季度检测扭矩值，偏差超过±5%需立即更换。设备维修后必须执行空跑测试，连续运行30分钟无报警方可恢复生产。

工艺文件管理

每个产品需建立独立工艺卡，记录钢网型号、贴装顺序、炉温曲线等参数。变更物料批次时需更新BOM清单并保留旧版文件。现场作业指导书必须包含放大5倍的焊点示意图，关键工位配置触摸屏查询终端。所有工艺变更必须保存验证记录，包括首件检测报告和连续3批生产数据。

环境控制要求

车间温度维持23±3℃，湿度40-60%RH，每2小时记录一次环境数据。空气洁净度达到10万级标准，每周用粒子计数器检测悬浮颗粒。照明系统需保证操作台面照度不低于800Lux，设备维修区单独设置500Lux照明。设备区噪声控制在75分贝以下，接触噪声岗位人员必须配备耳塞。

异常处理流程

发现连续3片贴装偏移立即暂停生产线，检查吸嘴真空值和元件供料位置。锡膏印刷不良超5%时，需检查钢网张力、刮刀压力和PCB定位销。炉后虚焊比例超过2%应调整预热区参数，同时检查锡膏活性有效期。所有异常处理必须填写纠正措施报告，48小时内完成根本原因分析并归档。

人员操作纪律

操作人员每班次最多连续作业4小时，强制轮岗休息15分钟。禁止徒手接触PCB焊盘区域，搬运板卡必须戴棉质手套。设备运行中严禁打开安全门，程序调试必须切换至维修模式。交接班时需核对物料批号、设备参数、在制品数量，发现异常立即报告主管。新员工上岗前必须通过理论考试和3次模拟操作测试。