设备与工具准备

贴片工序的顺利实施依赖于完善的设备配置。操作人员需提前确认贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉等核心设备已完成校准。设备开机后，需执行空跑测试以验证机械臂运动精度，同时检查真空吸嘴是否存在堵塞或磨损。辅助工具如镊子、放大镜、静电手环等应摆放在指定防静电工作台，并确保接地装置有效。每日交接班时，需使用专用清洁棒去除设备轨道残留的锡膏和碎屑。

物料核对与管理

上料前必须进行三重验证：比对物料盘标签、BOM清单与工艺图纸的元器件型号是否一致。0402以下规格的贴片元件需在恒温恒湿柜中静置4小时以上以解除潮敏风险。物料架应按照PCB组装顺序排列，相邻物料间距保持15cm以上防止误取。开封后的锡膏需在4小时内使用完毕，未用完部分需密封冷藏并标注开封时间。

钢网安装与调试

钢网安装需使用带水平校准功能的固定夹具，确保网面与PCB基准点完全贴合。调试阶段应进行三次刮刀压力测试，通过锡膏厚度测量仪确认印刷均匀性。当处理0.4mm间距BGA元件时，需选用纳米涂层钢网并配合60度刮刀角度。每次换线后，要用无尘布沾取专用清洗剂沿45度角单向擦拭钢网开孔。

贴片程序优化

编程阶段需依据元件尺寸分级设置吸嘴类型，0201元件必须使用0.3mm微型吸嘴。对QFN封装器件应启用视觉定位补偿功能，设置三个对角基准点进行位置校正。飞达供料角度需根据元件包装带齿孔间距调整，间距误差超过0.1mm时应立即停用该飞达。程序验证阶段需制作首件确认板，使用3D SPI设备检测焊盘锡膏的三维形态。

焊接过程控制

回流焊温度曲线设置需兼顾不同封装需求，针对混合装配板应取各元件耐温参数的交集。测温板需放置于链条两侧及中间位置，确保炉温均匀性误差不超过±5℃。当处理厚铜基板时，需延长恒温区时间使热容较大的PCB充分蓄热。每周需用氧含量分析仪检测氮气保护炉的残氧量，维持氧浓度在1000ppm以下。

质量检验标准

在线检测采用AOI设备进行多光谱扫描，对焊点光泽度、爬锡高度、元件偏移量设置五级判定标准。人工复检需配备5倍放大镜和倾斜照明装置，重点检查BGA底部焊球塌陷情况。对汽车电子类产品需增加X-ray断层扫描，检测隐藏焊点的空洞率是否超过15%。所有缺陷品必须记录故障代码，并通过MES系统追溯至具体生产批次。

异常处理流程

发生连续3片同类缺陷时立即触发停线机制，操作人员需保存当前设备参数快照。针对立碑现象应优先检查元件焊盘设计对称性，其次确认回流焊升温斜率是否过陡。锡珠问题需排查钢网擦拭频率是否不足，或锡膏回温时间不达标。设备报警处理遵循"三确认"原则：确认报警代码、确认历史记录、确认关联部件状态。

静电防护措施

工作区域地面电阻需控制在10^6-10^9Ω范围，每日点检离子风机平衡电压是否在±50V以内。操作人员需穿着防静电鞋袜，腕带接地电阻每周测试并维持在1MΩ。料盘转运使用屏蔽型防潮袋，开封后的IC芯片必须放置在接地的导电海绵上。维修台配备双线式接地烙铁，烙铁头对地电压不得超过2mV。

日常维护规范

贴片机每周执行自动润滑保养，每月拆卸传送轨道清除氧化物。吸嘴座每月用超声波清洗机处理，清洗液温度保持40℃并添加表面活性剂。相机镜头每日用压缩空气除尘，每季度使用专业镜头纸配合异丙醇擦拭。设备维护后需填写点检表，记录关键部位的磨损尺寸和润滑脂型号。

技能培训要求

新员工需完成200小时模拟器操作训练，通过贴装精度、程序调试、故障诊断三项实操考核。在岗人员每季度参加技能比武，重点提升异形元件编程和工艺优化能力。工程师团队每月开展案例分析会，研究行业典型缺陷的形成机理和解决方案。所有培训记录纳入个人技能档案，作为岗位晋升的重要依据。