物料准备与检查

贴片工序启动前，物料准备工作直接影响生产效率。操作人员需核对元器件规格书与实物是否匹配，重点检查阻容元件的封装尺寸、IC芯片的引脚间距等关键参数。PCB裸板需要目视检测焊盘氧化、划痕等表面缺陷，使用放大镜检查微间距焊盘的完整性。锡膏需提前解冻并记录开封时间，避免因保存不当导致助焊剂挥发。物料存储环境保持恒温恒湿，电子元件须放置于防静电包装内。

锡膏印刷工艺控制

钢网选择直接影响印刷质量，通常根据PCB焊盘间距选用0.1-0.15mm厚度的不锈钢模板。印刷机参数设定包含刮刀压力、印刷速度和脱模距离三项核心指标，操作员通过调节参数确保锡膏厚度在80-150μm范围内。印刷完成后使用SPI（锡膏检测仪）进行三维扫描，系统自动判定锡膏体积、高度及覆盖面积是否达标。每批次生产需定时清洁钢网底部残留锡膏，防止印刷模糊或桥连现象。

贴片机运行与元件定位

设备工程师提前导入贴装坐标文件，根据元件尺寸配置对应吸嘴型号。0402以下的小尺寸元件使用真空吸嘴，QFN类芯片需定制防静电吸嘴。飞达供料器安装时需确认元件间距与编带规格匹配，振动盘供料需调整震动频率防止元件翻转。贴装过程中通过视觉定位系统校正元件位置，相机会捕捉PCB上的定位标记进行坐标补偿。实时监测抛料率指标，异常情况触发声光报警提示操作员处理。

回流焊接温度曲线

焊接品质与温度曲线设置密切相关，典型曲线包含预热、浸润、回流、冷却四个阶段。预热区升温速率控制在1-3℃/秒，防止元件受热不均产生应力。有铅锡膏峰值温度设定在210-230℃，无铅工艺需提高至235-250℃。操作员使用炉温测试仪采集各温区数据，通过调整链速和温区功率使实测曲线符合工艺窗口。氮气保护焊接可降低焊点氧化，氧气浓度需控制在500ppm以下。

自动光学检测应用

AOI设备通过多角度光源照射PCB，高分辨率相机拍摄焊点图像。检测程序设定灰度阈值和形状参数，可识别虚焊、连锡、偏移等28类常见缺陷。对于BGA、QFN等隐藏焊点，采用X-ray检测设备进行三维断层扫描。测试数据实时上传MES系统，生成可视化报表反映各工序良率。维修站根据AOI坐标定位对不良品进行返修，使用恒温烙铁或热风枪处理异常焊点。

设备维护与校准

每日生产前执行设备点检流程，检查贴片机真空发生器压力值是否稳定在0.4-0.6MPa。每周对传送轨道进行润滑保养，清除残留的助焊剂结晶物。激光定位系统每季度进行精度校准，使用标准测试板验证贴装坐标偏差不超过±0.01mm。回流焊炉每月清理助焊剂残留，检查加热丝电阻值是否在正常范围。关键设备建立预防性维护档案，记录每次保养内容和更换的易损件信息。

静电防护措施

工作区域铺设防静电地板，接地电阻值维持在1×10^6-1×10^9Ω。操作人员穿着防静电服，佩戴有线手环并确保接地良好。料架、工具车等金属设备通过铜箔带接入等电位系统。IC类敏感元件在拆封后2小时内必须完成贴装，未用完物料存放于防静电屏蔽袋。车间湿度控制在40%-70%RH范围，使用离子风机消除工作台面静电荷积累。

过程异常处理方案

发生批量性立碑缺陷时，优先检查元件贴装压力是否过大导致锡膏挤压变形。出现虚焊问题需确认回流焊峰值温度是否达标，必要时调整锡膏金属成分比例。针对IC引脚连锡现象，可尝试减小钢网开口尺寸或增加焊盘间距设计。物料批次更换后出现抛料，应重新检测元件尺寸公差并校准供料器参数。所有异常处理过程记录在电子看板，形成案例库供后续参考。

生产环境管控标准

车间温度维持23±3℃，避免热胀冷缩影响贴装精度。新风系统每小时换气次数不低于15次，PM2.5浓度控制在75μg/m³以下。不同工序区域设置物理隔离，锡膏印刷区与焊接区保持独立通风。化学品存储柜配备二次防漏装置，废弃锡膏按危险废物处理规范回收。设备噪声等级不超过75dB，操作员每工作2小时轮换至静音区休息。

品质检验与追溯体系

成品检验执行AQL抽样标准，使用LCR表测试关键电路阻抗值。批次产品留存首件样板，使用金相显微镜观察焊点微观结构。MES系统记录每个PCB板的物料批号、设备参数和检测数据，通过二维码实现全流程追溯。客诉退货品启用失效分析流程，采用红墨水试验检测BGA焊点开裂情况。每月汇总质量数据生成CPK过程能力指数报告，评估工序稳定性和改进方向。