金融界于2023年4月2日报道,据国家知识产权局公开的信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司近期申请了一项名为“半导体薄膜的蚀刻方法及蚀刻装置”的专利，公开号为CN 119742252 A，申请日期为不久前。 中详细介绍了该蚀刻方法及装置的工作原理，该方法属于半导体技术领域，主要包括以下几个步骤：收集多个被蚀刻的半导体薄膜的厚度均匀性数据和磁体的位置数据；分析这些数据之间的关系；在半导体薄膜进行蚀刻时，系统会监控被蚀刻区域的薄膜厚度均匀性数据，一旦这些数据超出预设的阈值，系统就会根据之前分析的数据关系，自动调整磁体的位置，这一发明显著提高了半导体薄膜蚀刻的效率和产品质量。

天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司自2015年在合肥市成立以来，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业，该公司拥有雄厚的注册资本，实缴资本也相当可观，通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司不仅投资了多家企业，还参与了大量的招投标项目，展现了其在行业内的活跃度和实力，公司在财产线索方面拥有大量的商标信息和专利信息，还拥有16个行政许可。