拆JBL K歌麦克风:又双叒见国产芯
不久前,我拆解了一款K歌麦克风——唱吧的小巨蛋,这种基于无线蓝牙技术、结合麦克风和音箱功能的创意产品,为我们提供了一种功能丰富、便捷舒适的唱歌体验,尤其当发现其采用国产芯片方案时,更让人眼前一亮,难道所有的K歌麦克风硬件方案都大同小异吗?为此,我拆解了一个国际大牌产品——JBL的K歌麦克风,来探究其硬件方案是否也采用国产芯片。
由于外壳结构难以直接拆解,不得已使用了角磨机进行切割,遗憾的是,白色主板在切割过程中被损坏。
先来观察它的整体结构布局,拆解后才发现,正确的拆解方式应该是从底部开始,然后拧去内部螺丝,以便将手把与顶部单元分开,可惜我没有采用正确的拆解方式,这算是一次失败的暴力拆解。
具体来看,JBL K歌麦克风采用了两个驻极体麦克风,一大一小,这种并联设计增加了接收信号的幅值,提高了麦克风的灵敏度,该产品还采用了双扬声器的设计,两个6W的扬声器,由智浦欣的立体声D类音频功放(CS837857)驱动。
这颗功放芯片可以在单节3.7V锂电池供电的情况下,支持最高2个10W的立体声输出,显示出足够的余量,原理图设计与实物设计基本一致。
再来看JBL K歌麦克风的主板,虽然被切割损坏,但背面主要是机械按键以及LED,主要的芯片布局在主板的正面。
蓝牙通信电路采用了杰理的蓝牙音频SOC(BP0A944),配套的是贴片的蓝牙天线,锂电池充电管理芯片则是南芯片的SC8930A,这是一款高度集成的开关模式降压充电器,适用于1-2节锂离子电池应用。
还有双耳机接口设计的小板,搭载耳机信号切换芯片CH8865,可以自动识别切换耳机信号的标准并进行自适应切换。
最重要的是主板上有一颗JBL的定制芯片,这是一款高性能DSP芯片,具备JBL高性能DSP信号处理技术,能有效消除音频功放失真现象,同时防止录音时因变频产生的声音抖动。
从实际拆解情况来看,除了那颗JBL定制的芯片具体信息不太清楚外,其余芯片基本都是国产芯片,这让人惊讶,即使是国际知名品牌的产品,其硬件方案也大多选择了国产芯片,这不仅体现了国产芯片的性能优势,也反映了成本效益和实际应用中的认可,我仍然坚信国产芯片必将崛起。