金融界在2024年12月20日发布消息,据国家知识产权局的信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司已成功获得一项名为“麦克风组件的封装结构与麦克风”的专利，该专利的授权公告号为CN 222169966 U，申请日期为2023年12月。 表明，该实用新型公开了一种创新的麦克风组件的封装结构与麦克风设计，这种封装结构主要包括：一个基板、设置在基板一侧的壳体，以及由它们围设形成的腔体，在基板上，还设置有MEMS芯片、第一ASIC芯片和第二ASIC芯片，它们都被容纳在腔体内。 第一ASIC芯片包含偏置电压端，而第二ASIC芯片则包含信号输入端，MEMS芯片具有第一检测电极和第二检测电极，其中第一检测电极与偏置电压端电连接，第二检测电极与信号输入端电连接，专利的关键创新点在于，基板或壳体上设有沿其厚度贯穿的通孔，这一设计有效减少了偏置电压电路所受的干扰，使第一ASIC芯片为MEMS芯片提供的偏置电压更加稳定，从而显著提高了信噪比和稳定性。