其主要步骤包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，锡膏通过高精度钢网印刷到PCB焊盘上，贴片机随后将元器件精准放置于对应位置，这种工艺特别适用于体积小、引脚密集的元器件，如电阻、电容和集成电路，SMT工艺具有高精度、高效率的特点，非常适合大批量生产，它对设备稳定性要求较高，尤其是贴片机的定位精度直接影响到产品的成品率。

回流焊是SMT工艺中不可或缺的一环,主要用于固定贴片元件，在回流焊炉中，PCB板经历预热、升温、焊接和冷却四个阶段，锡膏在高温下熔化并与焊盘形成金属结合，温度曲线的控制是回流焊的关键，不同元器件的耐温特性需要匹配对应的焊接参数，无铅焊接的峰值温度通常设定为240-250℃，而含铅锡膏的焊接温度则略低，在工艺过程中，必须避免温度过高导致元器件损坏或PCB变形。

还有波峰焊技术、选择性焊接工艺、手工焊接与返修工艺、检测与质量控制方法、特殊材料处理工艺、环境与工艺条件控制以及辅助工艺与配套技术等方面的内容，这些内容共同构成了复杂的SMT工艺体系，每一个环节都对最终产品的质量和性能产生重要影响。

波峰焊主要用于插装元器件的焊接,特别适用于带有通孔或大型元件的PCB板，加工时，液态焊锡通过机械泵形成连续波峰，与PCB板底部接触完成焊接，该工艺的优势在于对通孔元件的填充效果好，但也可能出现桥连或漏焊的问题，在焊接前通常会对插装元件进行固定，并使用助焊剂去除氧化层，以确保焊接质量。

选择性焊接则适用于混合技术板的生产,通过编程控制焊锡喷嘴的运动轨迹，仅对特定区域进行局部焊接，这种方式能有效避免高温对其他元器件的热冲击，尤其适用于含有温度敏感元件的PCB，手工焊接在特殊元器件或小批量生产场景中仍具有不可替代的作用，操作人员使用恒温烙铁对BGA、QFN等封装元件进行补焊或维修，需要高度的技能和经验。

在质量检测与质量控制方面,自动光学检测（AOI）、X射线检测以及功能测试等都是重要的手段，它们能够识别外观缺陷、检查隐藏焊点的质量并验证电路性能，统计过程控制（SPC）技术可分析生产数据，及时发现工艺波动并调整参数，将不良率控制在极低水平。

针对特殊材料,如铝基板、陶瓷基板、柔性电路板等，需要采用差异化的加工方法，这些特殊工艺通常需要定制化设备参数，并增加额外的保护工序，以确保产品质量和性能。

贴片加工对环境洁净度、温湿度有严格要求，车间需要保持一定的温度和湿度范围，以防止元器件受潮或静电损伤，锡膏存储、氮气保护焊接、静电防护措施等都是确保工艺稳定性的关键因素。

表面贴装技术及其相关工艺涉及多个环节和因素,每一个细节都对最终产品的质量和性能产生重要影响。