焊膏印刷、元件贴装、回流焊接和检测。

1. 焊膏印刷：借助钢网将焊膏均匀涂覆在PCB焊盘上，厚度误差需控制在±10%以内。

2. 元件贴装：依赖高速贴片机完成，贴装精度需达到±0.05mm。

3. 回流焊接：采用多温区控温设备，温度曲线需符合锡膏供应商提供的参数标准，峰值温度通常维持在235-245℃之间。

4. 检测：包含AOI光学检测和功能测试，确保无虚焊、短路等缺陷。

材料选择标准

1. 焊膏：考虑合金成分与颗粒度，常规SAC305无铅焊膏的金属颗粒直径建议控制在20-45μm范围。

2. PCB基板：应满足耐高温要求，普通FR-4材料的Tg值需高于150℃。

3. 贴片元件：需提供符合JEDEC标准的封装尺寸，阻容元件的端电极镀层厚度不低于3μm。

4. 辅助材料：如清洗剂需兼容焊膏残留物,VOC含量符合当地环保法规。

设备技术要求

1. 贴片机：CPH（每小时贴装点数）不低于3万点,配备微小元件专用吸嘴。

2. 回流焊炉：配置8个以上独立温区，温控精度±1℃。

3. 焊膏印刷机：配备自动钢网清洁装置,刮刀压力可调。

4. 检测设备：AOI系统光学分辨率不低于10μm，X-Ray设备穿透能力满足多层板检验需求。

过程质量控制

1. 首件确认：验证关键焊点焊接质量，采用3D SPI检测焊膏体积差异。

2. 生产抽检：每小时检测样板,监控焊点润湿角和元件偏移量。

3. 炉温曲线测试：每4小时验证,记录关键参数。

4. BGA封装检测：强制使用X-Ray全检内部焊点,确保球窝填充率达标。

环境控制指标

车间环境需保持稳定，温度稳定在23±3℃，湿度控制在40-60%RH，焊接区域保持正压通风，空气中悬浮颗粒物浓度符合ISO 7级标准，物料存储区需控制温度和湿度，敏感元件存放在防潮柜中，操作人员需穿戴防静电服,工作台接地电阻和静电电压需控制在一定范围内。

工艺参数优化建议

1. 焊膏印刷：设定刮刀角度和印刷速度。

2. 贴片机吸嘴真空压力调整。

3. 回流焊炉升温速率和液态停留时间控制。

4. 混装工艺建议先焊接通孔元件。

常见缺陷防治对策

针对立碑、桥连、空洞等缺陷，提出相应的解决方案，如调整焊盘设计、优化焊膏配方等。

特殊工艺处理要求

涉及双面贴装、柔性电路板、高频材料加工等特殊情况,需采取相应工艺措施。

人员操作规范

操作员需接受培训并熟练掌握ESD防护要领，设备调试人员需具备解读焊点剖面报告的能力，品质检验岗位需通过认证，准确识别复杂缺陷,技术管理人员定期审核SPC控制图。

文件管理要求

工艺文件需完整，包括BOM清单、装配图、作业指导书等，设备参数记录在工艺控制计划中，生产数据保留备查，检验标准明确AQL抽样方案,所有工艺验证报告长期保存。